慕尼黑上海电子展作为亚洲重要的电子行业展览会，是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。每年3月，上千家全球知名的电子元器件公司在慕尼黑上海电子展集聚一堂，与近8万名各应用领域的电子研发工程师和企业决策者零距离互动交流，把先进的产品、技术和方案介绍给用户，助力中国企业以创新谱写强国之路。
随着近年来的高速发展， 越来越多的中国电子企业在成本、资金、供应链、技术和人才等方面均具备全球领先实力。中国力量也成为了电子行业不可小觑的重要推动力。近日，小慕对中国领先的半导体企业——荣湃半导体进行了采访与报道。
董志伟
荣湃半导体 CEO
荣湃半导体
荣湃半导体(上海)有限公司(展位号E4.4107)是由佐治亚理工大学电子工程系博士，清华大学微电子所硕士，曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士于2016年创建，由英华资本(前英特尔投资中国团队)领投的一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商，专注于模拟集成电路的研发和销售。公司汇聚了一批来自于美国高通公司，美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。公司产品涉及三大领域：安全性领域产品，感应性领域产品和物联网领域产品。目前公司拥有15项隔离器领域全球发明专利。
请介绍一下贵公司2019年在中国市场的战略规划及市场布局。制定这种战略布局的主要考量因素是什么?
我司荣湃半导体(2Pai Semi)是一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路的国产半导体厂商，自主研发隔离器产品系列。目前通信数字隔离器，I²C隔离器，DFN(2*3mm)封装隔离器已经上市，另外485，CAN隔离收发器以及隔离驱动也即将在今年下半年正式推出，主要应用于工业自动化，新能源汽车，数字电源和家电等市场，争取加速推进半导体芯片国产化进程。
您认为2019哪些设计开发热点和热门技术最值得关注?为什么?
2019年GaN氮化镓充电器即将吸引全球眼球，高速高频高效让PD快速充电器不再是魁梧砖块，小体积实现大功率输出，消费者旅行的便携性可以大幅度提升，居家与办公场合也能让桌面空间整洁不少。其中针对GaN PD方案，我司推出全球体积最小的2*3mm DFN封装的数字隔离器，非常迎合GaN PD产品的超小体积高效率的设计需求。
针对这些开发热点和热门应用，贵司有何相应的产品和解决方案?竞争优势何在? 哪些会在2019慕尼黑上海电子展上展出?
针对GaN PD热门市场，我司已经推出全球体积最小的数字隔离器，2*3mm DFN封装，很大程度缩小了客户产品体积设计，另外10Mbps通信速率，0.4mA业内最低功耗等性能特点，1通道或者2通道给到客户更多选择，该系列产品即将在本次2019年慕尼黑上海电子展上展出。
贵司这些产品和技术方案是否已有一些成功应用案例?请大致介绍一下
我司π1XXM1X系列产品，已经成功应用于二次电源，5G通信等市场。由于该产品2*3mm DFN封装全球体积最小，功耗最低等优势，故目前市面上GaN PD主流厂商，其已经选用我司该系列产品，非常受市场欢迎。
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