HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案，证明该连接器可用于苛刻环境，并通过坚固耐用性的测试。作为通信，工业和嵌入式计算机产业的领先标准组织PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。MicroTCA的MTCA.3辅助规范适用于符合MIL - STD – 801， 对振动，冲击和温度范围有极端要求的国防和航空航天应用。目的是为了说明卡边缘连接器系统满足目标市场苛刻的环境要求。该测试是由独立的测试和研究公司Contech Research 执行的。
在测试设置过程中，使用了HARTING具有con:card+技术的MicroTCA连接器的背板。完成后, HARTING连接器将是目前第一个也是唯一的被推荐用于传导冷却MicroTCA系统的MicroTCA连接器。该测试说明， MicroTCA的硬件标准，可在恶劣环境中使用, 也是工业和轨道交通应用的可替代平台。MTCA.3规范预计将在今年年底前完成。最后的测试结果可在PICMG的网站, 免费获取。
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