片上系统(SoC)的低功耗设计方法这几年已经发生了翻天覆地的变化。从简单的时钟门控和电压调节，到今天复杂多样的策略和工具，SoC的能效得到了全方位提升。
最早的时候，半导体行业主要依靠SPICE(一种电路仿真器)来评估晶体管级的功耗。SPICE的能力和速度有限，远远称不上完美，但却是当时最好用的工具。后来，SPICE逐渐从一个包罗万象的电路仿真器，发展成为了功耗库特征分析的推动因素，也促成了高精度门级功耗分析技术的实现。
后来，门级工具成为主导。门级工具以功耗库特征分析为基础，引入了新的抽象层次，再演化到寄存器传输级(RTL)工具、系统级方法，如今已进入硬件加速功耗剖析领域。从SPICE到门级工具的转变标志着一个重大的变革。有趣的是，这一工具的发展路径和前文提到的其他工具不完全相同。抽象层次越高，就越有可能降低功耗，但其准确性也会降低。随着设计阶段的不断深入，分析的准确性会逐渐提高，但设计的灵活性却会降低。
当今，物联网、移动设备、汽车和数据中心等领域的飞速发展给芯片开发者带来了前所未有的挑战。他们必须在保持性能不受影响的前提下，优先提高能效，在RTL及更高的抽象层次上实现准确性。例如，在硬件加速过程中使用真实的工作负载信息而不是综合矢量，可以得到更贴合实际的功耗曲线评估结果。这考虑了芯片设计在实际应用中的表现，让开发者可以切实了解数十亿个时钟周期的功耗。这种变化不仅代表了技术的进步，更说明在当今社会，功耗优化已经成为SoC设计成功与否的关键因素。
SoC低功耗设计领域囊括了电路级优化到系统级电源管理技术等多学科方法，目前已经取得了显著进展。此外，使用机器学习算法进行预测性电源管理，并搭配使用实时功耗剖析工具和综合仿真平台，已成为了标准的实践方式。专用于低功耗运行的硬件加速器在集成度上不断提高，也标志着一项重大进展。各行各业对提高能效的迫切需求推动着这些技术不断发展进步。
未来，低功耗设计需要在更高的抽象层次上实现更高的精度。这就涉及到为IP模块、处理器内核、硬件加速器等开发更高级的模型。为此，业界正在积极创建模型结构、了解功耗依赖关系，并寻找处理大量工作负载数据的方法。
尽管我们已经取得了低功耗设计的巨大进步，但挑战依旧重重：如何在所有设计阶段都达到最高精度?答案就是，我们需要不断地优化工具和方法，从而满足日益提升的高能效设计标准。
用高能效SoC建设节能未来
新思科技提供软件驱动的低功耗探索、分析和优化技术，能够应用于整个芯片设计周期。相关解决方案以业界知名的产品为基础，适用于设计流程的每个阶段，包括从架构探索到功耗硬件加速、初始的RTL开发阶段到后面RTL逐渐成熟的阶段、RTL-to-GDSII实现、自动测试向量生成和功耗签核等阶段。
从基本工具到复杂的硬件加速解决方案，低功耗设计方法已经取得了令人瞩目的飞跃。在当今能源效率至上的时代，对低功耗技术的需求正在迅速增长。未来，低功耗技术将持续演进，半导体领域也将持续发展创新，迎接更可持续的未来。
（来源：新思科技）
