12月6日至8日,江东电子材料代表人员赴深圳参加国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show),本届展会由香港线路板协会(HKPCA)主办,以“数字+人工智能=联动世界”为主题,旨在引领业界在数字化时代下,利用人工智能等创新科技实现可持续发展,塑造行业未来。本次展会设置了9大主题展区,覆盖全产业链,全球新品同台展示。
6日至8日,江东电子另一代表团赴浙江省桐乡市,参加“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”,大会为推进我国覆铜板技术的创新突破和行业持续健康发展,邀请覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家,就覆铜板技术及产业链的热点作深入探讨和精彩演讲。
两次会议,代表团通过参观学习,了解电子电路行业的发展趋势和新兴技术,收集市场情报,更深入地了解行业动态,寻找合作伙伴,与同行、客户和供应商建立联系,了解他们的需求和想法,建立公司品牌形象。当前国际形势复杂多变,国内市场需求不足,国内外市场竞争更为激烈,覆铜板产业面临着巨大的挑战和机遇,需要加强产业链上下游的深度融合和精诚协作,江东电子参会人员表示将进一步加强技术创新和研发,与同行携手推进行业健康发展。
(中天科技新能源)