日期，德州仪器宣布计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”
新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。
该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
新工厂预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。该工厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6;位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于犹他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同时，德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建造四座 12 英寸半导体晶圆厂。
（德州仪器）
