2022年传感器新产品研讨会，分享最新三合一光传感，无芯非接触式电流传感，车规级压力传感器，差压压力传感器，温度传感器，惯导等多品类新品，覆盖工业、智能家居、物联网、汽车、医疗设备、无线互联、智能安防、服务器、智能电网等热门领域。
会议亮点
● Silicon Labs：三合一光传感器SI1153系列，内部集成三维手势、接近感应、环境光检测，长感测距离可达2米，待机电流只有500nA，自带940nm滤镜
● EPSON：推出在割草机、服务机器人、AGV小车应用的陀螺仪新产品SGPM01，可以满足全地形、全姿态的角度测量，并且可以确保高精度、低温漂、低功耗等特性。
● 瑞萨：无需产品生产时二次校准，节省生产工艺流程，提高生产效率降低成本的温湿度传感器。
● Amphenol Sensors： 广泛且成熟应用于PCR设备上的NPC，助力疫情当下的核酸检测。
会议时间：
2022年4月28日 9:30-11:30
参会方式：
线上研讨会，登录世强硬创平台，www.sekorm.com搜索“4月28日研讨会报名”即可参与。报名成功后，直播链接将在会前半小时以邮件和短信方式发送
截止2022年3月，世强硬创新产品研讨会已成功举办40余场，全球顶级供应商在线发布500款新产品，累计超过7000家企业，30000位工程师参会。
会议议程：
● 瑞萨电子ZMOD高精度气体传感器，可检测臭味源
● 迈来芯灵敏度0.15μT/LSB,典型RMS噪声低至0.3μT的三轴磁场传感器,简化PCB设计
● 测温精度±0.1℃，应用范围-40~+105℃，助力PCR的安费诺温度传感器
● ROHM无损耗测量的无芯非接触式电流传感器，工作电流仅为0.07mA
● 中科银河芯，最高精度可达±0.1°C的国产超小尺寸数字温度及温湿度传感器
● 敏芯微推出温度-40~125℃，压力量程±300kpa的车规压力传感器芯片模组
● 量程±125Pa奥松MEMS微型差压传感器，助力消防余压监控核心传感器升级
● 芯科内部集成三维手势、接近感应、环境光检测的三合一光传感器
● TE线性度误差小于±1%的差压压力传感器系列，2KHz响应速率
● 瑞萨电子集成校准和温度补偿逻辑，无需用户校准即可输出数据
● EPSON支持全地形、全姿态检测的六轴陀螺仪模块
● 纳芯微-10kPa~10kPa车规MEMS微差压压力传感器，生命周期内精度和稳定性优于1%FS
● 耐受20kA浪涌电流，带磁芯高精度的芯进电流传感器芯片
● 敏源传感100pf宽量程万分之一pf分辨率电容传感芯片应用
会议说明：
● 此活动面向电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士，准确填写工作及个人信息，通过审核即可免费参会
● 如有相关研发需求可在世强硬创平台申请免费样品
● 所有议题讲义均可免费下载
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