行业新闻
施耐德电气联合发布电力新基建报告
近日，施耐德电气联合中国科学院科技战略咨询研究院、华北电力大学及中国能源网等研究单位，发布《电力“新基建”发展模式和路径研究》报告，结合“双碳”目标背景下，新基建支撑电力数字化转型的趋势和国际经验，对电力“新基建”进行了深入扎实的研究，为电力“新基建”高质量发展路径的探索提供了有益的启示和参考。
西门子将打造世界级超强功能2极电机
近日，西门子大型传动应用事业部(LDA)获得中国客户订单，为其提供一款特种2极电机。该电机功率达105兆瓦，发电模式下可作为功率达110兆瓦、容量达129兆伏安的发电机使用，效率将高达98%以上，将是世界级超强功能2极电机。
批搭载博世氢动力系统的商用车在重庆宣布交付
8月13日，首批搭载博世氢动力系统的商用车在庆铃下线，并成功交付给客户，该批车辆是重庆市首批投入运营的氢动力商用车，是博世在中国推动氢动力技术商业化的又一里程碑。根据博世的预测，在未来近十年内，全球20%的电动车将采用氢动力。
ABB第21年续获富时社会责任指数
近日，ABB再次入选富时社会责任指数系列，总分为4.2分。得益于企业在公司治理和透明度方面的进步，ABB的分数较上一年有所提升并在全球指数整体排名中名列前茅，高于行业平均水平。
浩亭珠海荣获卓越大奖
多年以来，铁路行业始终是浩亭技术集团的主要目标市场。日前，中国珠海工厂以其质量管理荣获国际铁路行业标准(IRIS)认证银级大奖。在全球约2,200家参评公司中，仅有2%获得这一荣誉。
三菱电机数字化制造新网站上线
近日，三菱电机秉承日本“持续改善”理念倾力打造的数字化制造全新网站上线了!为数字化制造投资决策提供实用指南，帮助管理层做出逐步投资决策，以期最大限度地提高盈利能力并加速增长。该框架被称 为"数字化制造改善等级"成熟度模型，将整个组织中确定达成共识的关键行动和预期结果进行评定并持续改善，助力制造商在智能化困境中奋力前行，以通过数字化制造计划实现高投资回报率。
德马泰克任命孙超先生为德马泰克副总裁及中国区董事总经理
8月9日，德马泰克正式宣布，孙超先生出任德马泰克副总裁及中国区董事总经理职务，全面负责德马泰克在中国区域的业务及组织管理，深度推进德马泰克本土化战略，以实现卓越运营，推动盈利性增长。
海柔创新库宝系统落地澳洲最大线上图书商城Booktopia
近日，海柔创新宣布，通过与全球物流集成商BPS Global的合作，库宝机器人系统已经成功在澳洲最大的线上图书商城Booktopia新南威尔士州的14000平方米的配送中心上线，完成Booktopia单日配送量从30000本到60000本的双倍提升。
新品与技术应用
施耐德电气发布SMV单相UPS
近日，施耐德电气发布SMV系列在线互动式UPS，其输出功率为0.75-3kVA，采用先进的数字化智能控制技术，可为用户的关键负载提供“理想”的用电保障。
魏德米勒A系列大电流接线端子
采用直插式电源联接技术的魏德米勒Klippon® Connect接线端子：通过新型A2C 50/70 和 A2C 95/120大电流接线端子(适用于横截面分别为70 mm²和120 mm²的导线)扩展了A系列接线端子组合–用于联接单股硬导线/多股线和软线–直径2.0 mm2的标准化测试点–可用于各种安装选项的各种接线端子系统和预制模块。
MiR自主移动机器人发布市场首批IP52评级新产品MiR600及MiR1350
8月12日，MiR发布全新自主移动机器人产品，分别是载重量达六百公斤和一千三百五十公斤的 MiR600 AMR 及 MiR1350 AMR。新产品是目前市场上首批达到Ingress Protection52 (IP52)评级的工业机器人。两款产品配备了工业级组件和电缆，使用寿命长，易于维护，便于操作，能够用于工厂、仓库、物流中心大重量、大体积托盘等其他物料的搬运工作。
C&K 发布 EL 密封式轻触开关
近日，C&K 开发了一种多功能密封轻触开关, 可用于各大市场的各种应用。针对市场上类似产品, EL 轻触开关结合了常见的设计高度和操作力, 同时具有比竞争对手更长的使用寿命, 操作次数可达 200,000 次。
FMBD EP 是 SCHURTER 为三相电力系统和机械重新设计的旗舰EMC滤波器
FMBD EP是SCHURTER的旗舰型双极滤波器系列产品，比以往产品更为紧凑，适用于带中性线的三相系统，其特殊型号可用于高额定电压应用。该系列产品适合具有超高电磁辐射的应用，如用于自动化生产、电机驱动器以及工业厂房机械的设备和系统。该系列功能强大的滤波器还是用于控制电机的现代变频器的首选配件。
上周研讨会
聚焦5G时代，万可为半导体行业献策!
8月10日，《聚焦5G时代，拥抱新机遇——万可为半导体行业献策!》在线研讨会在IIANEWS开设。工业自动化控制和电气连接行业的专家——万可将从半导体制造前道工序硅片制造、中间核心工序晶圆制造、后道工序封装检测等工艺，为广大半导体设备行业客户带来单晶硅炉解决方案、薄膜沉积解决方案、光刻机解决方案、刻蚀机解决方案以及清洗设备解决方案等多场景创新方案，满足不同客户所需。课堂回顾，点击这里观看
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