作为万物互联的基础，物联网自被提起的十几年来，掀起了一波又一波技术创新热潮。这一颠覆性的概念，五年前在工业领域遍地开花，一时间工业物联网又成为了炽手可热的风口。近两年来，随着人工智能、视觉、影像等技术的快速发展，人们对智能应用的呼声愈发高涨，智联网逐渐成为发展新风向。
那么，在AIoT接管的新未来里，新兴技术如何赋能产业？设备、边缘端又会有哪些发展趋势？物联网升级为智联网，如何真正实现连接价值，惠普各行各业？
研华作为全球物联网整合方案提供商，凭借着杰出的产品及服务在各大领域扎根，为迎接AIoT未来发展之趋和挑战，研华做了哪些技术创新与战略调整？带着这些问题，笔者专访了研华（中国）嵌入式物联网事业群总经理许杰弘。
AIoT：悄然而至的机遇与挑战
新趋势的萌芽意味着什么？
过去，很多设备都采用插卡式，在漫长的迭代过程中，就像EtherCAT总线的兴起取代了PCI，网络式逐渐替代了插口式；过去，受限于有限的经验和知识储备，供应商并不能很好地满足客户产品整合的需求。AIoT时代的到来，势必将加强现有的网络架构，机器也不再需要附带冗杂的功能卡，供应商仅需提供给客户有相应接口的机器即可，这给嵌入式提供了更大的发挥空间。
显然，在AIoT的机遇面前，扩大自身优势至关重要。
“客户现在需要的不再仅是一个PaaS平台，而是希望你能提供从边缘端采集底层数据再上传到云端的整体服务。”
——许杰弘
由此可见，AIoT所延伸的新技术需求对厂商的产品线影响巨大，创新和转型的刚需也被摆在了企业面前。
一直以来，研华作为嵌入式主板的头部生产企业，重视的是设计和生产能力，以及所拥有的行业经验及服务响应速度等。但在当下，除了批量生产板卡外，了解客户需求提供定制化服务才是厂商开展业务的大势所趋。对此，许杰弘也补充道，例如面对电信厂商，供应商很难开发出一款完全符合需求的产品，而这时最好的方式就是客户定制化。客制化将产品中各自最擅长的部分进行分配，研华则可以在硬件设计之前，提供实验和模拟的服务，并全程协助客户把主板调好、调通、调顺。
软件加值硬件，研华迎来创新发展
对于专业的硬件厂商来说，产品快速上市和量产并不难，早期做工业电脑的厂商，大部分只需要跟随芯片厂商的新品，争取同步上市，就能在市场中分一杯羹。但想要深耕物联网领域，仅仅跟随别人的规则和步伐还远远不够。厂商需要进行硬、软件全方位的创新研发，并探索更多的功能整合思路。比如：在过去，研华只负责硬件设计和客户线路图的检查，而今，除硬件外研华还可以在固件加底层软件驱动方面给与支持，这也是研华与竞争对手最大的区别。
同时，为协助企业加速打造AIoT 创新应用，研华近年来一直不断创新WISE-PaaS工业物联网云平台的应用及架构功能。
2020年，为打造“可集成”的工业App，研华推出了工业物联网解决方案的交易平台——WISE-Marketplace 2.0物联工业App市场。其中，80%属于产业通用的标准化工业App，20%属于客制化的行业专用App。同时，WISE-PaaS在新的底层架构Kubernetes的加持下升级到了4.0版本，不仅能够提供更多元的应用服务，还能更好地加速助力工业 App的开发与运营。
系统集成商可以依照工厂场域既有的IT基础设施与实施目标，灵活选择需要的行业专用。预期未来，用户通过这个云市场，不仅可以方便获取所在行业需要的App，还可透过DevOps等相关功能，将基础工作负担降到最低。
边缘端软件的创新实践
在用软件加值硬件的策略中，创新的边缘端软件WISE-DeviceOn则是研华嵌入式物联网平台事业群最重要的战略转型产品，许杰弘说道。WISE-DeviceOn除了可以帮助企业完成数据上云的步骤外，通过设备联网、资产管理用户还可以获取风扇转速、系统温度、CPU温度等参数，通过监控采集的数据，对设备进行预测性维修。
同时，WISE-DeviceOn兼容所有研华的硬件系统，并可在主流的平台如：WISE-PaaS公有云/私有云、Microsoft Azure、VM on-premise和Kubernetes上工作。研华通过功能整合，融合了硬件与中间软件的产品功能，不仅能协助客户实现快速开发和产品上市，同时也提高自身企业的隐形价值，来拥抱新机遇下的“第二个春天”。
此外，研华还致力于边缘端创新，针对不同的产业应用，开发出了各类边缘网关可供客户选择。而客户在使用时，也只需结合本身产业的需求，在完成自身开发和连接后即可快速实现数据上云。
研华近年来所交付的网关产品，高效地整合了硬件和中间软件，这一创新的思路也使其更加贴合AIoT时代的需求。同时，研华还通过专业的咨询服务协助客户做开发规划。这个以软件加值硬件的经营理念使得研华并在众多硬件厂商中脱颖而出。
矗立机遇风口，引领AIoT新未来
智能化趋势下，越来越多的东西会被赋予智能，边缘端和云端的发展变化充满未知。许杰弘认为，边缘端仅能提供数据调用功能，未来许多建模训练数据量巨大，仍须在云端进行，厂商要找准机遇的风口并积极开展创新业务。
在研华嵌入式发展方面，许杰弘补充道，边缘端很多时候需要低功耗和成本适中的产品，用户有时并不需要X86架构复杂的功能实现。ARM架构作为精简指令集（RISC）的代表将是未来新的成长点。同时，研华也开始与瑞芯微、兆芯等国产芯片厂商合作，设计并研发国产化芯片产品来契合国产化发展需求。
对于国内当前进展火热的新基建，研华也早已洞察到了其中的机遇。在新基建所涉及的5G基站搭建、工业互联网、特高压、城际高速铁路和轨道交通、人工智能、新能源充电桩等领域，研华的嵌入式产品都做了相应产品布局并收获了许多商机。
放眼未来，研华在嵌入式平台及模块化电脑等产品创新和产业落地上依然会有强劲的发展。同时，面对AIoT时代的技术革新和市场挑战，用软件来加值硬件，不仅仅是自身产品线的一次扩充，更是研华扎实行业经验的一场喷发。现在的研华势在引领AIoT闪光的新未来，并已为所有机遇和挑战做好了准备。
2020研华嵌入式物联网伙伴峰会
在2020研华嵌入式物联网伙伴峰会上，研华就将携手全球顶尖产业伙伴共同分享智联网带来的产业升级和价值，并与工业互联网领域权威专家共同探讨AIoT时代发展新思路与最佳实践。
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