2019年，被认为是5G商用元年，5G技术的迅猛发展成为当前讨论的热点话题。为了满足5G的应用场景，需要更大的传输容量和更快的传输速率支持，光器件供应商迎来难得的网络大规模更新升级的机遇。
2021-2023年将是5G建设的高峰期，每年新建的宏基站超过100万，顶峰时期每年仅前传光模块需求超过740万只，市场空间巨大。
在此背景下，2019年9月 4日-7日，中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举办，届时，三菱电机半导体将以“All the Way! All the Ray!”为口号参展并携19款光器件隆重亮相，着重展示以下5款新产品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前传);25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里无线网络);50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络);200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于数据中心)。
三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合，其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装，波长为1270nm。
球透镜类型
5G 承载网中光模块速率需要从 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升级，光网络设备需要更新换代以满足更高的速率和时延指标。对于5G无线网络所要求的高带宽，三菱电机从25G到100G都对应有各种高速器件。
即将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G 前传，其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装，与低速率TOCAN封装形式相同，便于大规模生产。
25.78Gbps eye-diagram (ML764K56T)
(PRBS 2^31, PPG, LR-SM mask, hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)
25.78Gbps eye-diagram (ML764AA58T)
(PRBS 2^31, PPG, CWDM4 mask, hit ratio=5E-5 ER=5dB)
而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络，温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值)，工作温度为 -40℃~+95℃。
同样应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品，可在26.5625 G波特率，PAM-4调制下驱动，其工作温度为-5℃~+80℃。
事实上，三菱电机从2017年开始研发对应的PAM4技术的产品，在此次展会中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术，是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率，可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术，四通道集成器件，其工作温度范围-5 to +80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
据悉，研发超过100G的产品不但要攻克器件本身的难点，因为要实现网络的集成或者搭建，激光器需要IC驱动。三菱电机目前还是处于预研阶段，三菱电机正在积极和IC厂家或者其他供应商沟通，积极努力推动400G产品的研发和市场。
新品发布预告
9月4日-7日，CIOE光博会2019将在在深圳会展中心举行，三菱电机半导体大中国区将一如既往携最新产品亮相，在此次展会上，三菱电机将携19款光器件产品参展，并着重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工业级25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4 集成 EML TOSA共五款新品, 两款10G EML TOCAN， 以及25G EML TOCAN, 都是首次展出。
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