大数据、大连接时代的我们，离不开数据和通信互连解决方案。在即将举办的2019慕尼黑上海电子展上(3月20日-22日)，Amphenol ICC将带来一系列“高颜值”的数据和通信互连技术和方案，想提前一饱眼福?
快来随我们一起围观!
Paladin®
Paladin®作为Amphenol ICC革命性的背板解决方案，可以支持高达112Gb/s的传输速率，其信号完整性特性可谓是背板互连系统的行业标杆。Paladin®是一款能够满足下一代应用需求的极具未来感的产品。由于支持传统背板、电缆背板和超过100种潜在的直接正交配置，Paladin®在行业中有极其广泛的应用。
Amphenol的颠覆性112Gb/s
背板互连技术
Cool Edge
Cool Edge是一种小型化的超高速互连解决方案。这一高速、高功率卡缘连接器系统可以满足多标准的互连需求，如PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和Gen Z。这使得Cool Edge在诸多高速应用中得以广泛使用，如SSD固态硬盘、NVMe SSD、企业数据中心、网络接口卡和插入式板卡。
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Micro Cool Edge NF1/NGSFF 0.50mm
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Mini Cool Edge 0.60mm
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Slim Cool Edge 0.65mm
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Cool Edge 0.80mm
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Cool Stack 0.80mm
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Cool Edge 1.00mm
高速IO连接器
除了上面提到的Paladin®和Cool Edge系列，我们还将展示其他极具特色的高速IO连接器，如QSFP DD、OSFP和QSFP 100G等。Amphenol ICC的0.8mm QSFP DD互连系统是一个76位的新型高速、双倍密度QSFP接口。该方案中8 x 50 Gb/s的电气接口使得每端口总计可支持高达400Gb/s的传输速率。
另一方面，高速高信号完整性的OSFP接口可支持25Gb/s NRZ或56Gb/s PAM4，该方案可提供总计高达400Gb/s的带宽。
QSFP28 100Gb互连系统在现有的QSFP系统基础上，在小型化端口中提升了带宽密度。该产品兼容众多行业标准，包括SFF-8665 / SFF-8402、GR-253-CORE、Gigabit-Ethernet (IEEE 802.3bj和IEEE 802.3by)、FC-PI-5和FC-PI-6。
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QSFP DD
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OSFP
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QSFP28 有源光缆
（转载）
