“工业4.0”、“2025中国智造”、“智能工厂”，传统电子制造业面临着巨大的挑战。首先是电子产品的趋势是高密度、高性能、高可靠性和低成本，终端制造工艺面临着挑战。如5G时代即将到来之际，手机点胶工艺面临着“无气泡、无散胶、更高精度”的挑战;其次，随着制造成本的增加，“无人工厂”的要求越来越迫切，微小如产线接料工作，如何用设备代替人，弱化人工参与的可能性，洋浦科技“高效接料机”为实现“无人工厂”迈出了坚实的一步;传统锡膏印刷机如何实现“智能工厂”管理，如何应对小如008004产品印刷工艺;激光打码追溯，如何紧跟“工业4.0”的脚步，“读取率、智能化”成为衡量指标。
2019年新年伊始，各公司都在蠢蠢欲动，欲快速挖掘行业新技术以占领至高地!洋浦科技愿意与您分享近期的研究成果，希望给行业中的您起到抛砖引玉的作用，为您的2019翻开崭新的篇章!
发布会概况：
会议时间：2019年3月15日 08:00-12:00
会议地点：深圳市宝安区 福永街道 宝利来国际酒店
会议规模：200-300人
主办单位：深圳市洋浦科技有限公司
合作伙伴：NORDSON、KINGMAX-Tech、PEMTRON、GETECH、BTU等
发布会议程：
参会部分企业名单：
兆驰、国星光电、洲明、VIVO、OPPO、华为、TCL、BYD、德赛西威、伟创力、捷普、创维集团、开发科技、欣旺达集团、蓝微、华通电脑、住友、紫翔电子科技有限公司等
发布会提要：
或许行业有朋友已经知道，手机制造即将导入MOLDING工艺。那么在导入Molding之后还需要点胶吗?如何选择一台好的打标机?如何让您的公司更加智能化?如何设计方案是最适合未来发展要求的?等一系列问题都可以在这里找到答案!
发布会报名方式：
报名热线：0755-27835335 石小姐
或联系洋浦科技相应销售负责人
除了线下的交流会， 2019年8月28-30日，洋浦科技还将携新产品与新技术出展NEPCON ASIA 2019(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)，想要亲眼见证洋浦智能化解决方案的业内同仁，绝不可错过!展位号：1S08。
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