2018 年 10 月 25 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。
创新的 RXv3 核大幅提升了久经验证的瑞萨电子 RX CPU 核架构性能，实现了高达 5.8 CoreMark®/MHz 的性能(依照 EEMBC® 基准测试进行评测)，可提供业界领先的性能(注)、功效和响应能力。RXv3 核向后兼容瑞萨电子当前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集，其二进制兼容性可以确保基于上一代 RXv2 和 RXv1核编写的应用程序能够继续用于基于 RXv3 的 MCU。设计人员基于 RXv3 核的 MCU 开展工作，可以借助于强大的瑞萨电子 RX系列 开发生态系统来开发他们自己的嵌入式系统。
瑞萨电子物联网平台业务部产品营销副总裁 Daryl Khoo 表示， “RXv3 具有尖端的内核技术，面向工业物联网时代广泛的嵌入式应用。在这个时代中，不断提高的系统复杂性对性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 处理器基准测试清楚地表明，RXv3 核是目前业内同类产品中性能最优的CPU 核。瑞萨电子再一次为我们客户的下一代嵌入式系统提供了卓越的 MCU 性能和功效。”
RXv3 CPU 核的主要特点
这款独特的 RX CPU 核将优化的功效设计与先进的制造工艺完美结合，可实现出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC(复杂指令集计算机)架构，在代码密度方面比 RISC(精简指令集计算机) 架构具有更明显的优势。 RXv3 利用指令流水线 来提供与RISC相当的高周期指令(IPC)性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架构，具有增强的指令流水线、针对寄存器组保存功能的多种选项以及双精度浮点单元(FPU)功能，可实现最出色的计算性能、功耗和代码效率。
卓越的计算性能和功效
· 增强型 RX 核五级超标量架构能够让指令流水线同时执行更多指令，而且可以同时保持出色的电源效率。
· RXv3 核将使首批新型 RX600 MCU 实现 44.8 CoreMark/mA的能效，采用节能的缓存设计，减少片上闪存读取时(例如提取指令)的访问时间和功耗。
最快的响应速度
· RXv3 核通过单周期寄存器保存这一新的功能选项，显著缩短了中断响应时间
· 通过使用专用指令以及具有高达 256 个存储区的保存寄存器组，设计人员可以最大限度地减少在电机控制等实时应用中运行嵌入式系统所需要的中断处理开销
· 借助于寄存器组保存功能，RTOS 进程上下文切换时间最快可以缩短 20%
无与伦比的双精度 FPU 功能
· 基于模型的开发(MBD)方法已经渗透到各种应用开发中;在把高精度控制模型移植到 MCU 时，使用DP-FPU能够帮助减少需要花费的工作量
· 与 RXv2 核类似，RXv3 核同时执行 DSP/FPU 运算和存储器访问，从而大幅提升了信号处理能力
供货情况
瑞萨电子计划在 2018 年第四季度末之前开始提供基于RXv3的MCU样片。有关新型RXv3核的更多信息，请访问 。
注：EEMBCCoreMark® 基准，截至2018年10月25日。
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