根据赛迪智库的最新报告，预计到2020年，中国物联网市场规模将达2万亿元。在如此庞大的市场需求下，继实现“联”之后的下一步将是“物”的设计，大多数电子系统的设计将由于物联网的趋势而发生极大的改变，主要反映在终端产品的存储、传感器、嵌入式处理器、连接、电源管理等关键通用模块的创新上。IoT应用的范畴跨度广泛，如何在其中实现创新，作为业内领先的存储芯片提供商，富士通半导体基于FRAM RFID能量收集技术的应用方案提供了独到的解决思路。
在不久前结束的2018第14届RFID世界应用创新大会上，富士通半导体有限公司系统存储设计开发部FRAM RFID高级工程师罗建在演讲中表示，基于FRAM RFID能量收集技术的应用方案提供了无源设计的基础，让产品实现自给能源,既十分环保又易于防水等便于加工生产，在医疗、实验室、物流等领域有着广阔的应用前景。
图1：富士通系统存储设计开发部FRAM RFID高级工程师罗建
业界第一款UHF无线无源键盘，富士通FRAM RFID Inside!
伴随物联网的崛起，RFID技术已经广泛渗透到零售、物流、交通、医疗等多个领域，成为推动市场增长的一大技术助力。众所周知，物联网的终端产品往往要求小型化，这很大程度上限制了电池的容量。若能实现无源的电子系统，无疑是IoT应用的一个重大突破口，RFID无源电子系统则是解决思路之一，这里说的无源设计即无供电、无电池的电子系统。
“事实上，富士通一直致力于产品的无源化，寻求无电池的解决方案。基于业界一流的低功耗FRAM技术，富士通已经成功实现了无电池的RFID方案。”罗建称。以富士通新推出的RFID芯片——MB97R8110为例，将RF无线信号通过电磁转换为电能，在给内部供电之余，还能将多余的电能提供给外部的元器件，为无源电子系统设计创造了基础。据悉，该芯片支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信规格，并为外部应用预留了多功能的接口，如SPI、Key Matrix Scan I/F、GPIO等。因此设计者可以利用富士通的RFID芯片，实现传感器、显示器等电子产品的控制和数据采集。另外，该RFID芯片提供的SPI串口功能可以直接控制传感器和显示屏从而省去了MCU，又因无线供电而省掉电池，有效地帮助客户减少BOM。
图2：富士通创新的FRAM RFID芯片，助力打造无线无源电子方案
罗建指出：“富士通RFID芯片通过无源的方式给外挂元器件供电可以解决环保的问题，同时省去MCU和电池。又因为内嵌了FRAM存储器，具有先天的存储速度优势，拥有比传统的EEPROM快30倍的写入速度，功耗低至仅为后者的几百分之一，并且具有防辐射等特性，能够满足产品在严苛环境下使用的可靠性。”
目前，富士通基于独创的RFID芯片推出了业界首款UHF无源无线键盘。由于该RFID芯片最大可外接16*8=128的Key Matrix，所以特别适用于医疗场景下的键盘设备。这些医疗设备经常处于射线环境下，因此富士通具有防辐射特性的FRAM技术能够保障数据的可靠性。同时，无源键盘不需要外接供电，所以终端产品可以进行一体化的防水防尘设计，并维持十分轻薄的尺寸，帮助客户提高产品的附加价值。据透露，富士通已经与全球领先的大牌厂商开展合作，全力推进专业键盘的量产。
图3：在同期IOTE 2018展会上，富士通展示业界首款UHF无源无线键盘
不仅如此，电子纸及电子货架标签也是RFID芯片的创新应用之一。当下无人商店的发展非常迅速，物流、工业资产管理等应用也正朝着电子化和无纸化的方向推进。“电子纸的特性是显示的时候不需要电，只须在改写显示数据的瞬间供电。”罗建解释道，“富士通新推出的RFID芯片对此完美适配，在传送数据的同时还能为外挂元器件供电，从而实现产品终生不需要电池，同时具有成本低、维护方便等优势。”
扩充蓝牙、GNSS等产品线, 存储市场的IoT大商机
除了基于FRAM的RFID芯片以外，面向物联网领域，富士通也在积极推进其他产品线的布局，如低功耗蓝牙、LoRa、GNSS模块等。据介绍，富士通在蓝牙模块的设计上拥有超过二十年的经验，积累了独特的蓝牙天线排列技术，可以在高密度、小型化的设计封装中保持蓝牙信号连接的稳定性与低功耗。搭配自有的高可靠专业打印头与蓝牙模块，富士通推出的高端打印机方案已被政府机构、银行等采用，如驾驶证打印、银行自助终端打印等。同时，正在认证的LoRa芯片已搭配第三方传感器，打造湖泊、近海等水质监测的解决方案，成为IoT场景下的代表应用之一。
图4：富士通展示应用于移动打印机与各类无线设备的BLE模块
此外，根据复旦大学管理学院发布的《移动物联网(2017)行业研究报告》，2020年中国Mobile IoT业务总体规模预计达到1.76万亿元，其中以GNSS技术为支撑的相关业务发展是主力军，预计到2025年全球GNSS技术支撑的物联网设备将超过80亿台。
针对GNSS这一类应用场景，富士通推出超低功耗、超小型化、高可靠的GNSS模块产品——MSB1054，整体尺寸为5.8 x 6.2 x1.0 mm3，工作温度范围可达15~80℃。该模块在单片SiP封装中以高密度集成了基带IC、RF前端、温度补偿晶振(TCXO)以及Flash内存，并嵌入SAW滤波器与LNA，因此设计人员不需要复杂的RF电路设计即可打造稳定可靠的GNSS产品。据富士通工程师介绍，该GNSS模块支持卫星定位系统，兼容GPS、GLONASS、北斗、伽利略等定位导航标准。同时，富士通针对开发者推出了配套的开发板与软件平台，连接PC端与外部天线即可进行调试，十分易于上手。
图5：富士通已推出适配GNSS模块的软硬件开发套件
富士通携手众多大牌，与合作伙伴共建IoT生态
如前所述，物联网趋势下的电子系统设计正发生颠覆式的改变，终端产品的存储、传感器、嵌入式处理器、电源管理等通用模块的创新将成为终端产品设计的关键。“所谓合则能成，富士通在自身扩充产品线的同时，也积极地与合作伙伴联手打造完整的解决方案，为加快物联网客户的产品上市时间提供助力。”罗建称。富士通独特的商业模式让其在IoT生态打造上更具优势，富士通元器件既有原厂的产品和设计能力，还代理了众多大品牌产品的分销业务，在IoT产品设计中的关键通用模块中，富士通代理的品牌线也有相应的产品供客户选择。
比如北陆电气工业株式会社HDK联手富士通展示了小尺寸、低功耗、高可靠性的电容式温度湿度传感器，仅2.0 x 2.0 x 0.75mm3的超小、薄型封装，可以测定0%~100%RH的大范围湿度，为物联网场景提供感测技术。
除此以外，日本红宝石 Rubycon公司的超级电容也在富士通展台亮相。由于超级电容具有蓄电时不产生化学反应，可以急速充放电，并且循环寿命长的特点，所以在带太阳能电池或风力发电等独立电源的路灯、道路标识、无线基站等IOT场景中可以发挥关键的作用。此外，超级电容还可用于瞬间大电流的机器动力辅助装置和能源回收装置，也可作为充电式机器的主电源使用，从而实现机器的免维修化。
罗建表示，“这些器件与富士通的多线产品相辅相成，它们最大的共同点就是能效表现十分出色、功耗很低，这在IoT领域至关重要，因此我们有信心在不断扩大的IoT市场中抢占先机!”
图6：Rubycon超级电容为物联网应用提供高效的电源输入输出
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