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智造周刊 | 自动化领域最新动态一览(九月第一期)

2025China.cn   2018年09月04日

  为了加强企业与高校的合作,提高在校大学生的专业技能,很多企业一直在开展与高校之间的相关技术竞赛,比如:“西门子杯”中国智能制造挑战赛、ABB大学生创新大赛、2018施耐德电气绿色能效全球创新案例挑战赛......

  行业动态

  艾默生宣布新任总裁接棒

  近日,艾默生宣布,Michael Train 将接任艾默生总裁职务。Lal Karsanbhai 将接任自动化解决方案执行总裁。Michael Train 于2016年担任艾默生自动化解决方案业务执行总裁,并将接替孟瑟担任公司总裁,同时兼任自动化解决方案业务董事长。他和孟瑟目前是艾默生的顾问董事。Train 带领自动化解决方案业务度过行业经济萧条的艰难时期,并进入新一轮的业绩强劲增长周期,包括顺利完成和整合数项重大并购事项。

  艾默生与合盛硅业签署战略合作协议

  近日,艾默生与合盛硅业股份有限公司正式签署战略合作协议,合盛硅业希望通过这项合作开展企业智能化的建设,并通过艾默生工业物联网技术,充分挖掘工厂的运行潜能,进一步提升企业的竞争优势,从而成为化工新材料行业的标杆企业。

  Jim Anderson出任莱迪思半导体CEO

  8月27日,莱迪思半导体宣布任命Jim Anderson为公司总裁兼首席执行官、董事会成员,于2018年9月4日正式上任。Anderson先生拥有极其丰富的科技行业经验,在企业领导和企业转型,实现持续增长与盈利方面业绩斐然。加入莱迪思之前,Anderson先生曾任AMD公司计算和图形事业部总经理兼高级副总裁。

  2018施耐德电气绿色能效全球创新案例挑战赛中国区总决赛收官

  8月28日,2018年“施耐德电气绿色能效全球创新案例挑战赛”(Go Green in the City)中国区总决赛收官。本次大赛由全球能效管理和自动化领域的数字化转型领导者施耐德电气主办,经过激烈竞逐,十强参赛队中的武汉理工大学的Light of WHUT代表队以光伏与热电原理耦合制冷屋顶方案脱颖而出,摘得桂冠。

  阿尔斯通列车与浩亭技术同行

  8月27日,浩亭技术集团正在扩大其在南非的业务活动。法国工业集团阿尔斯通的列车业务部门现已采用Han-Modular®连接器。浩亭在约翰内斯堡设有销售办事处。浩亭技术集团能够为其合作伙伴Hiconnex Industrial提供以浩亭质量著称的服务和解决方案,满足其全面的国家标准要求。Han-Modular®连接器在南非的所有组装生产由电缆和连接器经销商Hiconnex Industrial完成。阿尔斯通列车在安装Han-Modular®连接器之后将交付给南非国家运输公司PRASA使用。

  史陶比尔集团收购WFT公司

  8月23日,史陶比尔集团于瑞士法菲孔宣布,已收购 WFT 公司百分之七十的股份。收购WFT公司百分之七十的股份使史陶比尔系列广泛的产品组合再添专业解决方案,是进一步扩大其产品范围的绝佳机会。收购业务旗下的所有员工将加入史陶比尔工业机器人事业部,位于苏尔茨巴赫-罗森贝格的工厂也将成为史陶比尔全球生产网络的一部分。新公司将以史陶比尔WFT公司(Stäubli WFT GmbH)为名进行运营。

  2018年“西门子杯”中国智能制造挑战赛收官

  近日,2018年“西门子杯”中国智能制造挑战赛决赛颁奖仪式在北京化工大学举行。在闭幕式上,西门子还联合大赛组委会以及工业界与教育界合作伙伴共同发起成立了“智能制造新工程师校企联盟”,并首次发布“新工程师”人才培养理念。作为西门子推进中国智能制造人才培养的诸多举措之一,十二年来西门子通过支持这一工业教育领域的顶尖赛事,将德国工程教育的先进理念引入中国,大力推动中国工程教育的发展,为中国工业输送了数万名各类工程科技专业优秀后备人才。

  第七届ABB大学生创新大赛收官

  以“预见未来:数字化与互联”为主题的第七届ABB大学生创新大赛今天在北京圆满落下帷幕。经过激烈角逐,来自吉林大学的陈旭凭借其创新设计从19支入围团队中脱颖而出,一举夺冠。同时,大赛还评出两组二等奖、3组三等奖、13组入围奖和30组优秀作品奖。

 

  产品快讯

  施耐德电气推出10款MTZ数字模块

  日前,施耐德电气宣布推出覆盖高级保护、测量、诊断与维护3大类型的共10款Masterpact MTZ空气断路器数字模块,实现用户在断路器前期选型配置阶段进行控制单元功能专属定制,并在整个运维阶段实现24/7全天候30秒不断电功能升级,全效助力用户实现数字化运维。

  施耐德电气面向楼宇市场的EcoStruxure全面升级

  8月27日,施耐德电气宣布全面升级面向楼宇市场的EcoStruxure™(即EcoStruxure™ for Building),通过搭载更多的数字化产品与解决方案,实现从互联互通的产品,边缘控制,到应用、分析与服务三个层面的创新,配合更多专家级服务,助力楼宇行业客户进一步提升节能增效水平,为绿色、智能建筑建设及城市的可持续发展赋能。

  罗克韦尔自动化推出Allen-Bradley ControlTower 856T 70 mm 塔灯系统

  近日,罗克韦尔自动化推出 Allen-Bradley ControlTower 856T 70 mm 塔灯系统。新系统将亮度更高的 LED 指示灯及多种视听技术融合于直径 70 mm 的外壳之中。ControlTower 856T 塔灯可容纳多达七个模块,方便用户通过单个设备监视更多的机器和过程状况。这种全新的模块化设计使得 ControlTower 856T 系统能够通过更少的组件,来满足更广的信号指示需求。

  浩亭PushPull V4 推拉式连接器

  浩亭PushPull V4适用于电气生命线与机器人的快速连接,插拔快捷方便,能够节省时间多达60%。同时,浩亭 PushPull V4无需工具安装,可实现轻松(盲插)接合,一推即连接,极大地简化了工程师的工作。PushPull V4应用一种新的外壳材料,可以保护连接器免受极端侵蚀性化学物质的影响。另一方面, PushPull V4配备的“安全夹”锁定系统可有效避免错误插拔,使安全操作不再是难题。

  西克新型不锈钢编码器

  西克DBS60 Inox增量型编码器采用不锈钢机械部件,轴密封性极佳,适用于严苛环境条件。其不锈钢外壳防护等级达IP67,直径为58mm,非常适合狭小空间的挑战性应用。该系列编码器有实心轴和空心轴两种设计,其中实心轴型号可配备圆形夹紧法兰和方形法兰;而空心轴设计可选绝缘轴套,能有效防止运行过热和轴电流。DBS60 Inox编码器具有多种机械和电气接口,分辨率高达5000脉冲,可满足不同行业客户的应用要求。

  欧度MAC®快捷版

  随着2017年欧度MAC®产品新增多款外壳,欧度提出了今年的创新产品:欧度MAC® 快捷版,细节方面它更加智能化。欧度MAC® 快捷版产品特点:外壳设计简便带来了更小的安装和打包所占用的空间;两片塑料外壳组成,4号尺寸且带有欧度已成熟应用在White-Line和Blue-Line的螺杆锁定系统;设计插拔次数大于30,000次,并可通过更换锁定螺杆增加使用寿命。

  奥托尼克斯全金属接近开关PRF系列

  PRF系列圆柱形配线引出型接近开关采用不锈钢303制成的全金属外壳及传感器头部,坚固耐用,具有很强的耐磨损和耐腐蚀能力,可用于各种环境,包括食品和饮料制造,化学和金属加工等行业。 0.8mm厚度的金属开关头部提供了较高的耐冲击和耐磨损性能,360°环型动作指示灯可以让用户从各个角度快速识别动作状态。

  映美精相机推出10款全新GigE工业相机配备Pregius及STARVIS感光组件

  近日,The Imaging Source映美精相机,推出全新10款配备Sony最新Pregius及STARVIS感光组件的GigE接口彩色及黑白工业相机。The Imaging Source映美精相机 扩展其精巧且高性价比的33G系列GigE接口工业相机。分辨率覆盖范围自0.4百万画素(最高帧速率300 fps)至6.4百万画素(最高帧速率19 fps), 相机配备了高灵敏度且低噪声的Sony Pregius(全局快门)与STARVIS(卷帘快门)感光组件,其提供了出色的影像质量与颜色逼真度 - 黑白相机提供卓越的影像质量及近红外线高灵敏度功能。

  MACOM将推出支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

  8月30日,MACOM宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块,这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率,同时,与基于DSP的产品相比,可提供更低成本的选择。

  Synaptics 发布新一代VR显示驱动器及VR桥接器

  8月29日,新突思电子科技推出新型产品 – ClearView™ R63455(DDIC)显示驱动器IC的样品。该产品在业内首次将双显示2K分辨率与独特的中央凹视觉传输相结合并应用在新一代头戴式VR显示器上。此外,新突思电子科技的新VXR7200 VR桥接器解决方案将能够实现数字显示接口的高速连接与传输,通过USB C型接口缆线完美支持VESA DP1.4带宽,为用户提供一流的头戴显示器设备使用体验。

  英飞凌推出950 V CoolMOS P7超结MOSFET器件

  8月27日,英飞凌推出CoolMOS™ P7系列的新成员950 V CoolMOS P7超结MOSFET器件。该器件甚至能达到最严格的设计要求:用于照明、智能电表、移动充电器、笔记本适配器、AUX电源和工业SMPS应用。这种全新半导体解决方案能实现出色的散热性能及能源效率,减少用料并降低总生产成本。950 V CoolMOS P7的特性包括出色的DPAK导通电阻,能实现更高密度的设计。

(转载)

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