2018年2月20日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60 GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM® 60 GHz技术构建，可帮助制造商轻松将短距离高速60 GHz无线解决方案集成到产品中。为了进一步简化设计流程，莱迪思将Snap模块(符合多个管辖区域的法规要求)集成到Snap评估套件，帮助厂商快速构建原型设计并加速产品上市进程。
SecuraShot公司首席技术官Ehren Achee表示：“我们正在寻求一种稳定、易于集成且不需要大量设计支持的无线解决方案。莱迪思Snap模块可满足我们的所有需求，帮助我们开发更稳定可靠的产品，完美支持无线数据传输。”
Snap模块提供12 Gbps全双工带宽(子帧延迟)，是替代物理连接器(如USB)的理想选择。通过消除物理连接器，新一代产品的工业设计将变得更薄、更轻、更环保，同时实现稳定高速的互连应用。为了帮助新老客户更快构建原型设计，莱迪思推出了Snap评估套件，包括Snap模块、系统设计指南和增强的调试工具。
莱迪思高级经理Abdullah Raouf表示：“作为无线互连解决方案的领导者，莱迪思Snap产品是我们致力于产品创新的最好证明。SiBEAM Snap无线连接器技术为智能手机、平板电脑和笔记本电脑等各类大批量移动应用的数据传输提供了独特优势。全新的Snap模块不仅能够加速产品上市进程，还可帮助厂商更轻松地将60 GHz技术集成到更多的消费电子和工业产品中。”
Snap模块的主要特性包括：
● 完全集成电源控制、时序、60 GHz天线设计以及合规性支持
● 即插即用的解决方案，实现短距离高速无线互连
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莱迪思与您相约2018年嵌入式世界大会(Embedded World Conference 2018) - 德国纽伦堡
莱迪思将在2018年嵌入式世界大会上展示Snap产品系列以及面向工业、汽车和消费电子市场的产品和技术解决方案。请您于2018年2月27日(星期二)至2018年3月1日(星期四)前往纽伦堡展览中心的4-278号莱迪思展台观看产品演示。
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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