Sigfox World IoT Expo – 展台#4 – 捷克布拉格 - 2017年9月25日 — 推动高能效创新的安森美半导体 ( ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON )，推出新的可编程的 RF 收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的 RF 系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器 TCXO)。AX-SIP-SFEU 提供最高集成度的 Sigfox 方案用于上行(发送)和下行(接收)通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的 SiP 系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频(RF)方案，以支持需要物联网(IOT)互联的应用。
很多物联网应用要面对空间受限的挑战–例如，在这些应用中，需要互联靠近传感器。安森美半导体的 7 mm x 9 mm x 1 mm SiP 收发器约为一个基于模块方案占位的三分之一和整体尺寸的十分之一，为工程师提供了更大的设计自由度。建基于 AX-SFEU SoC 系列的成功和得益于所有必要的功能的集成，AX-SIP-SFEU 使安森美半导体成为应用于 Sigfox 的领先市场单芯片方案的供应商。该“即用的”方案采用适形屏蔽封装，交付时提供预先认证的无线电监管批准，有助于简化设计，加快上市进程，并降低总的开发成本，让客户专注于他们的应用和天线设计。
由于电池供电的方案需要长的使用寿命，所以无线通信应用设计工程师更为关注功耗。Sigfox 的可预测的和声称最低功耗的“器件到云”，辅以安森美半导体特有的超低功耗设计，使新的 SiP 的待机、睡眠和深度睡眠模式电流分别只有0.5毫安(mA)、1.3微安(mA)和100纳安(nA)。
AX-SIP-SFEU 通过一个简单的通用异步收发器(UART)接口连接到客户的产品。AT 命令用于发送帧和配置无线电参数，为希望编写自己软件的客户提供了各种不同的应用程序编程接口(API)。该新器件是安森美半导体生态系统的一部分，这生态系统还包括一个开发套件和一个集成的集成开发环境 ( IDE )，供软件开发人员使用。
安森美半导体无线及互联方案副总裁 Thomas Wolff 说：“安森美半导体新的 SiP 收发器系列，其中 AX-SIP-SFEU 是首个器件，提供与模块方案相关的所有集成和便利的优势，但外形只是一个集成电路。Sigfox 认证和符合地方法规，让致力于跨越许多市场领域的令人兴奋的和创新的物联网方案的工程师，得知互联和通信元素已有 SiP 方案，就可专注于其他方面的设计。”
Sigfox 全球生态系统合作伙伴副总裁 Tony Francesca 说：“ Sigfox 很高兴能有安森美半导体这样的合作伙伴，为我们的生态系统提供创新的产品和领先的技术。安森美半导体新的 SiP 正开启新一代高度集成的器件，这正是物联网市场现正开发的，并越趋成熟。”
请到捷克布拉格举行的 Sigfox World IoT Expo 莅临安森美半导体展台(展位# 4)。
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