宇道机电特推HSP389高精度辅料贴合机，参展NEPCON华南电子展

　　2017年8月29日至31日， 深圳宇道机电技术有限公司参展NEPCON South China 2017，与同行共习行业新知。借此机会，宇道机电特推出新型「二高系列」即高速高精度在线式辅料贴合机型号HSP389于现场展示,本机己在多家客户使用中,皆获得许多正面讚赏。该贴合机专用于手机或是PCB连板辅料贴合, 速度可达UPH5000，精度+- 0.1。它采用自动上料,循环输送进出料,可多机连线, 能够实现贴装不同辅料工序。另外本系统另有提高架动率方案, 针对产线换料及不正常当机或是工程师调机以及其他等各种突发状况做出调整，且其它连线机台皆不受单机停机而影响产能。

　　宇道机电本着务实态度，持续自主研发系列手机及电子组装精密非标设备等自动化工业产品，是一家专业提供自动化设备及设备技术应用方案服务的高新技术企业。成立于2007年，以 “质量第一、客户为尊”的经营理念，发展十年，宇道已形成一系列专业完备的机电及自动化技术服务体系，极具市场竞争力，赢得了包括比亚迪公司、富士康集团等国际知名企业客户的肯定。

图为宇道机电宣传页

　　届时，展位1F05现场将有专人详细讲解此次宇道机电特推的HSP389型号辅料贴片机的工艺特性及其作业方式和效能。欢迎参观。

　　华南地区一年一度的电子制造行业盛宴NEPCON South China 2017于8月29日至31日在深圳会展中心隆重举行，备受关注。规模巨大的NEPCON South China 2017汇聚全球600个知名品牌，为国内的电子制造业奉上一场干货满满的技术嘉年华，敬请期待。

　　来源：NEPCON South China

　　参观途径：

　　● 观众预登记：

　　● 国内观众热线：010-5763 1818或400 6505611;