引言：日前，莱迪思半导体推出了全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA。该产品尺寸超小、增强存储器和DSP功能的FPGA，不仅能够提升系统性能、降低系统成本和功耗以及加速产品上市进程，还能实现实时的分布式处理。
● 高效节能的并行处理，可实现实时监控以及计算加速
● 灵活的I/O可简化电路板设计、降低系统成本并加速产品上市进程
● 为智能物联网边缘(IoT-edge)设备提供高达1 Mbit的嵌入式存储器，用于传感器数据缓存
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员，该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O，还提供多种封装，而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式，适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能，如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。
理想的MHC是要以非常高效节能的方案为核心，其算法可在不借助云端的情况下使用不同的处理器进行快速运算，降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更复杂的算法，而更多的存储容量则能缓存更多的数据，实现更长时间的低功耗状态。灵活的I/O可实现更优越的分布式异构处理架构。这款拥有诸多优势的器件可为OEM厂商和制造商加速关键技术的创新，如实时的传感器缓存和声束形成。
想象一下这样一个场景，用户无需触碰移动智能产品即可与其进行互动。iCE40 UltraPlus器件可提供实现该功能所需的响应能力。适用于但不仅限于下列应用：
● 适用于移动设备的实时传感器缓存和分布式处理，功耗低于1 mW
o 应用处理器处于睡眠模式下的实时传感器功能
o 手势侦测、面部识别、声音增强、声束形成、短语侦测、双击、摇一摇唤醒和行人航位推算(PDR)功能
● 为可穿戴设备和家电产品实现帧缓存和图形加速
o 应用处理器处于睡眠模式下的实时工作显示屏
o MCU到显示屏接口的桥接
o 多层图像加速，改善系统功耗
● 麦克风阵列波束形成，用于电池供电的移动产品
o 使用多个麦克风进行背景降噪以及音频均衡，实现更高质量的音频
● 通过一条PCB走线即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多种信号，消除布线连接问题，降低系统成本并简化设计
莱迪思半导体移动和消费电子市场高级总监C.H. Chee表示：“移动应用对于分布式处理的需求不断增长，莱迪思的iCE40 UltraPlus器件专为满足这些需求而优化。作为iCE40 Ultra™产品系列的最新成员，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客户更广，特别是那些需要具备增强的DSP计算性能、更多数量的I/O以及更大缓存的FPGA器件的系统设计工程师。我们的解决方案能够降低设计复杂性和系统功耗，加速产品上市进程，增强未来移动设备的响应能力。”
iCE40 UltraPlus的主要特性包括：
● 集成的1.1 Mb SRAM、8个DSP块、高达5K LUT以及用于瞬时启动应用的非易失性配置存储器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)
● 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持
● 待机功耗低于100 mW
● 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场
● QFN封装可满足工业市场的需求
● 适用于关键的低延迟加速功能
iCE40 UltraPlus评估样片和开发板现已推出。了解更多信息，请访问：。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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