随着电子设备向小型化、精细化方向普及，加之可穿戴设备的大规模使用，电子制造领域的高密度、微型化元件应用越来越多。如何在实际生产过程中实现高良品率、批量稳定生产是摆在工作界面前的一个难题，而电子制造自动化技术就是解决这一行业困境的钥匙。
随着电子设备向小型化、精细化方向普及，加之可穿戴设备的大规模使用，电子制造领域的高密度、微型化元件应用越来越多。如何在实际生产过程中实现高良品率、批量稳定生产是摆在工作界面前的一个难题，而电子制造自动化技术就是解决这一行业困境的钥匙。为此，作为华南地区首屈一指的专业电子展会——NEPCON South China 2016将聚焦电子制造自动化行业，将当下前沿的产品技术和解决方案呈现给业内观众。其中，ASM作为国内领先的装配系统供应商将亮相NEPCON South China现场，展位号：1G70，届时欢迎新老客户莅临观摩!
ASM PT自1989年以来在香港联合交易所上市。集团主要从事半导体装嵌及包装设备及表面贴装技术业内所用机械、工具及材料的设计、生产及销售业务，属下生产业务分布于中国(包括香港)、德国、马来西亚及新加坡。
今年的 NEPCON 华南电子展(8月30日-9月1日，1G80& 1G70展台)上ASM将展示大量新的创新产品。在“SMT智慧工厂”的旗帜下，参观者将会看到两款极为强大的全新印刷和贴装模块(SIPLACE TX 和 DEK Neo Horizon)，和一款为小型元器件批量供料的全新系统(SIPLACE Bulk Feeder X)，以及首款用于电子生产的自学专家系统(ASM Process Expert)。这些创新产品将作为生产线的一部分展出，代表了该行业正向着 SMT 智慧工厂快速前进。借助 SIPLACE Material Manager、SIPLACE Material Tower 和 SIPLACE Line Monitor，ASM 还将可以满足未来高效、灵活的工厂在物流方面日益增长的需求。ASM 的E系列专有应用套件能使客户获得更多收益，将在展台1G70展出。
先进装配系统有限公司大中华区高级产品市场经理赵宇在谈及 ASM 出席 2016 年NEPCON深圳展时表示：“继今年上海的NEPCON成功展出后，我们将新产品带来了深圳。借助SMT 智慧工厂，按照我们的愿景我们很早就开始开发面向未来的智能、高效的 SMT 生产。我们专注于帮助客户逐步实施智能制造理念，并将在对SMT 智慧工厂至关重要的各个领域，推出独具创新且真正开创性的解决方案。”
SIPLACE BulkFeeder X：无料带，无拼接
创新的 SIPLACE BulkFeeder X 无料带供料。
SIPLACE BulkFeeder X 可从存放多达 150 万个单元的料匣中批量供应最常贴装的标准元器件，成为元器件供料的轰动之举。料带的弃用可消除耗时且易出错的拼接需要，不仅可以简化物料物流，同时还能够显著减少废料。
应用中的完整智慧工厂生产线
该生产线采用全新的 DEK NeoHorizon 平台和全新的 SIPLACE TX，并结合采用了 ASM ProcessExpert。
联网和集成所有这些创新可进一步提高效率、灵活性和质量。ASM 将在其展台通过两条生产线来展示这一点。在展示过程中，参观者将可看到新技术和联网系统如何能够帮助他们进一步集成和自动化流程。诸如 ASM Line Monitor 等解决方案不仅可以展示有关印刷和贴装流程的状态信息，还可智能地划分帮助请求优先级，并最大限度地减少导致生产效率降低的停线故障。
据悉，NEPCON South China 2016将于8月30日至9月1日在深圳会展中心荣耀登场，本届NEPCON South China展还将携手深圳国际电路板采购展览会(CS Show)、ICMD中国国际医疗器械设计与制造技术展览会同期同地进行，三展联动同台竞技，高效整合强势互补，为电子制造产业呈现一个大写的合作。
（转载）
