“随着目前物联网数据采集设备以及智能可穿戴设备热潮的到来，芯片的体积以及功能需求也在发生着翻天腹地的变化，传统的ATE的发展基本上是在有限的空间内部加倍来实现性能的提升，但现在芯片的体积在逐步地变得更加小巧，而产品本身由于体积的限制使得芯片性能的上浮空间变得有限，这与手机时代的大体积芯片有很大不同，物联网传感器等小型化芯片的趋势使现在厂商对功能订制上更加灵活，蓝牙，WIFI，Zigbee，MCU等模块现在并不一定要完全集成到单一芯片中，用户在未来的要求更加呈现碎片化，芯片的功能被拆分，厂商与客户现在更加关注于如何在短时间内完成测试，并更加迅速的将新品推向市场，拥有快速响应市场需求的能力。”美国国家仪器有限公司中国区半导体业务拓展经理何为女士为IIANews记者分析着近年来半导体芯片行业需求发展的趋势。
NI中国区半导体业务拓展经理何为女士
芯片测试的快速通道
如何快速地从实验室的平台扩展到量产环境是近几年NI的半导体测试系统开发方向，产商拥有了NI的工具便可以告别繁琐的重复开发，实验室的插板可以被通用使用到产线上，使得测试更加快速，大幅缩短产品推向市场的时间从而降低成本，另外由于芯片体积的变小，原来的大型测试系统也随之被要求小型化，市场更愿意接受小巧灵活的测试解决方案。而此次展出TESTSTAND半导体模块提供了专门针对半导体测试的功能，内部结构完全集成PXI的基础上，对于量产型做了相应的优化，并把射频信号放到了中间，更适应量产的多面的要求。借助TestStand半导体模块，工程师可以采用与在生产车间部署半导体测试系统(STS) 一样的编程方法在实验室进行特性分析，从而减少了关联测量数据所需的时间，降低开发成本和提高生产吞吐量。
据何经理介绍此次NI展台总共5个DEMO，集中展示了半导体实验室的应用。给客户展现不同的思路。工程师在实验室里面使用PXI以及Labview软件，实现这些产品转换到生产线上使用，经由这个原因NI制作了相对应的半导体测试系统，内部承继与PXI架构，走线和实验室产品一脉相承，方便工程师快速上手。在量产的环境中最重要的一点其实是能否快速与生产线进行结合，由于半导体量产过程中大量使用机械手，NI就对原有的平台进行了优化，能够实现与机械手臂方便快捷的接驳，并集成了大量相关的库，使得整个环境非常友好。
另外NI的平台是开放的，在这个标准下任何符合标准的其他厂商的产品都可以做的相应的对接，这不仅是出于成本的考虑。从某种角度上看第三方也推动了NI平台在行业内的推广，所以NI也都在接口处给第三方预留了位置。客户也可以通过自己的需求去订制到最好的，最优化的组合，甚至使用客户手中现有的设备，减少重复投资。
借力SEMICON 传播NI理念
NI虽然首次参加SEMICON CHINA展会，但其实一直拥有非常成熟，可靠的半导体解决方案，此次借助SEMICON平台将方案更好的介绍给更多的用户。现在更多工程师自发地把NI提供的工具嵌入到产品之中，增加自身产品的创造力。NI的美国半导体研发部门也是认真听从更多来自于客户的声音与要求，由NI的R&D部门对于旗下的通用平台进行改革，因此也就有了此次参加展会展出的STS，这就是说我们有着硬件的平台来服务于半导体量产测试使用，而软件则是在标准的TESTSTAND的基础上值入了semiconductor的模块组件TSM，这也是NI所打造的一套更好的针对于半导体用户推出的开发环境。NI的STS早在 2014年八月份美国NI WEEK上正式推出，今年在SEMICON CHINA展会上亦作出了相应展示，所以目前也是一套成熟的开发环境，客户可以借助该环境开发出具有自己创造性的相关应用。
软件其实也可以说是NI的最大特色，Labveiw软件拥有30年的历史，可以说NI的成长也是Labveiw软件的成长过程。NI打造的是一个软硬件的开发平台。与其说是我们更多的关注用户，不如说更多的客户关注我们。客户更愿意去选择NI这个平台，在发现某一行业用户增多的同时，NI也更愿意去开发订制化的需求。NI的始终执着地提升平台价值，逐步增强硬件性能，扩展软件的功能。客户也会更加认可NI平台所带来的“最佳选择”，这样市场自然对走向有利于NI的方向。
对于现在所强调的IOT其实也是市场对于NI产品导向性的反应。NI随市场情况升级自己的技术以及策略，满足需求上的变化。中国的半导体市场目前非常活跃，这也对NI的业务产生了促进，装机量在不断提升，未来更多合作也将在中国本土促进和延伸。
