展望2015年，电子行业将有哪些新动向?且看领先的半导体厂商及制造商，共同展望新一年的电子行业发展态势，多角度解读未来市场热点趋势，助力制造业者把握行业风向标。
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无 人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。
进入2015年，全球经济的不确定性仍是主要挑战，中国经济增度放缓但总体趋稳，产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、物联网/可穿戴设备、新能源汽车、智能家居、工业4.0等都有望成为市场增长的新动力。
另一方面，随着市场竞争日趋激烈和人工成本不断上升，如何增加产品和服务价值，增强创新力和市场竞争力已经成为众多本土制造企业必须应对的关键挑战。在 中国从制造大国向创造大国转变的过程中，电子产业首当其冲。把握市场动态，选择增长性的行业市场，推动技术创新将是保证企业可持续发展的不二法宝。
展望2015年，电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?新年伊始，笔者专访了数位领先的半导体厂商及制造商，共同展望新一年的电子行业发展态势，多角度解读未来市场热点趋势，助力制造业者把握行业风向标。
高通鲍山泉：计算和链接是全球电子业关注重点
2014年，全球尤其是中国均已经进入4G LTE的井喷发展期，全球3G/4G网络、终端和应用在2013年、2014年已经有了非常强劲的增长，这一趋势在未来还将继续。相比之前PC时代，移动 时代的用户体验非常复杂，手机等移动终端的使用场景也非常复杂。从大的角度说，计算和连接将是全球电子产业从业者最重要的关注点。
未来，智能手机将会继续保持强劲的增长。第三方机构预计2014年到2018年累计出货量将超过80亿部。与此同时，移动技术的应用范围不断扩大，将扩展至智能终端以外的更多相邻类别，如汽车、物联网、移动计算和联网等。
随着互联网的不断演进，“万物互联”的愿景会越来越清晰。据权威机构预测，到2018年，非手机类的联网终端出货量将达到50亿部以上，它们通过接入点 接入互联网，这将是一个非常庞大的空间。其核心便是能够让连接、计算、内容更加贴近用户，从而推动互联网的规模发展。随着更多新的设备接入互联网，互联网 上的很多东西也会随之变化，包括数据传输的方式、数据共享的方式、以及计算的方式等。
随着移动终端设备数量的攀升，这对于运营商来说，他们会有机会给更多的人提供新的服务，对OEM厂商来说，这里面也有非常大的机会可以把握。然而行业从业者同时也面临着日益激烈的竞争。
移动生态系统正蓬勃发展，手机已经成为第一大上网终端。智能手机的创新并未停止，无论是在半导体层面、平台性能层面以及应用服务层面，都为厂商提供了更多的机会。厂商要积极把握机会，打造有高性能的差异化产品。
在智能手机领域，目前智能手机的发展已经十分迅速，也拥有十分庞大的出货量。我们认为未来智能手机依然拥有非常大的创新机会和潜力。LTE技术的不断普及、高性能高集成的手机芯片的发展都是该领域不断进步的增长驱动力。
此外，智能手机上面的很多技术都可以扩展到一些其他相关领域，包括：汽车、物联网、联网以及移动计算领域等(尤其是平板电脑相关的移动计算)。很多智能 手机OEM厂商将有机会利用他们已经积累的技术能力进入到这些相邻的市场类别，同时，智能手机的应用和体验也在不断创新。
举几个例子。 比如，我们看到目前中国的城市公共交通、金融、教育、医疗等领域正在大力发展移动支付，高通骁龙处理器支持NFC，为智能终端移动支付提供基础。而与此同 时，移动终端的安全问题牵扯到用户隐私及金融风险关于移动终端安全，大家有一个共识，那就是芯片层安全区域技术对手机银行、手机支付、数字版权保护等非常 重要。在这方面，高通也在非常早的时候做了详细的布局，同时做了非常深入的研究。目前，我们也在致力于研发新技术，比如新的鉴权方式、生物识别验证、及制 定新的生物识别标准等，如FIDO Alliance(Fast IDentity Online Alliance线上快速身份验证联盟)开发的标准。
高通作为全球最大的无线芯片企业，也是业内最有影响力的无线技术创新企业，我们的工作就是为无线科技生态系统提供源动力。高通提供覆盖中高低端的全系列 移动芯片，支持包括智能手机、平板电脑、数据卡、无线路由器、智能电视、可穿戴设备、智能家居、联网汽车等在内的各类终端。高通立足创新，现在也将目光投 向更前沿的技术和产品，比如5G技术、脑启发机器学习、计算机视觉等。
从连接角度说，高通已宣布推出第五代LTE多模调制解调器，同时 发布功耗优化的下一代包络追踪器，是首个推出的Category 10 LTE 蜂窝调制解调器，支持全球载波聚合(CA)，下载速度最高达450 Mbps，上传速度最高达100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合。这两款产品目前正在向客户出样，预计在2015年实现商用。
在万物互联的领域，我们觉得当智能设备互相连接和交互，我们就能够使用新一代的应用程序和服务，来改变家庭中的连接体验。随着BYOD(自带设备办公) 以及富媒体内容和应用的普及，企业需要更快的连接技术和更强大的处理能力以提供7x24小时的接入以访问关键业务信息，系统和云服务。目前，每个家庭平均 拥有7台联网终端，预计到2020年，这一数字将超过20台。家庭和企业网络正变得越来越拥挤。
在万物互联方面，高通创锐讯提供业内领先的技术：
MU-MIMO. 第一波VIVE 802.11ac产品使千兆位 Wi-Fi 成为可能。目前，高通能提供覆盖整个生态系统的解决方案，并凭借新的多任务处理能力，更好地利用11ac带宽。MU-MIMO的革命性特点，例如多用户 MIMO，支持MU | EFX的VIVE网络，不仅支持更多终端，还能够在拥挤的网络中为智能手机，平板，电脑和其他消费电子类设备提供相较其他11ac Wi-Fi最高达3倍的连接速度。
11ad(又称WiGig)：802.11ad 是一种新型Wi-Fi 技术，能够提供多千兆位的无线速度，并通过增加网络容量以应对飞涨的数据和媒体流量。超高速连接(目前达到4Gbps以上)使激动人心的新用途成为可能， 例如多屏观看4k视频，几秒内将整个媒体库同步到你的手机，或是在机场值机台用平板下载电影。QCA是首个将11ad解决方案商业化(与无线电脑对接)的 公司，并将继续发展该技术以带给移动和网络市场更多裨益。对于全球家庭，企业和接入热点来说，802.11ac仍将作为主流Wi-Fi标准;而11ad则 会带来全新的功能，它们将改变我们许多的连接体验。我们相信，11ad应该搭配Wi-Fi，以实现一个涵盖多用户的富IP生态系统。11ad将通过融合的 接入在应对千倍数据挑战中发挥关键作用。
首先，在移动处理器方面，高通将会一日既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台，帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品，并支持3G/LTE多模多频、64位计算、4K拍摄、先进的影像和音效等领先特性。
其次，正如上文提到的，未来产业的发展离不开互联网，它为移动领域的发展提供了更多可能性。因此，随着互联网边界的不断拓展，高通还将把重点放在进一步提升互联网的性能上面：
一方面在于提升网络容量，解决千倍数据挑战。提升容量对于高通以及我们的运营商合作伙伴而言，十分重要。随着用户越来越多，视频的内容也会越来越多，尤 其是4K视频的出现，对数据容量的消耗会越来越多;运营商需要进一步拓展网络的容量。2014年11月，我们刚刚发布了第五代LTE多模芯片高通 Gobi 9x45。9x45调制解调器在优化功耗及电路板面 积方面实现了代际提升，是业内首款LTE Category 10 LTE 蜂窝调制解调器，支持最高60MHz的全球载波聚合(CA)，下载速度最高达450 Mbps，上传速度最高达100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD频谱间载波聚合，同时在功耗方面(相较9x25)下降了40%。
另一方面在于不断拓展连接和计算的发展。包括LTE机器 类型通信、LTE Direct、LTE和Wi-Fi的融合、LTE语音等。计算方面不仅指智能手机的计算，还包括其他的设备。例如如何让这些设备实现与其他设备或人之间的 交互，从而实现更好的计算，这也是高通未来会关注的领域。
此外，可穿戴、联网汽车、智能家居、物联网、机器人等都是高通未来会重点关注的领域。高通无线通信技术、高通 Halo无线充电、 高通 WiPower无线充电、高通 Mirasol、Vuforia、AllJoyn都将在上述领域得到充分发展。
联发科技章维力 ：“超级中端市场”成角力重点
全球电子产业已经进入成熟发展期，硬件装备竞 赛之余，未来将考验厂商们在软件优化、创新应用、技术和服务等方面的软实力。跨界和多元化将带来诸多新兴电子设备和电子产品形态，这将是以后的一个重要发 展趋势。电子产业面临的多元化和跨界趋势，势必会引爆一大波的新型电子设备上市，这也将是一个增长机会。
2015年对于整个电子产业而 言，机遇和挑战并存。近两年的智能电子设备，可以说比拼的是硬件装备和参数。如今，这种比拼已经达到白热化程度，未来如何在竞争激烈的行业竞争中胜出，将 考验厂商们在软件优化、创新应用、技术和服务等方面的软实力。这将是决定未来厂商们胜出的关键。在市场层面，很多国内的中小厂商还将面临品牌集中化带来的 压力和挑战，在这种情况下，积极谋求海外市场或将成为国内厂商的机会。
电子行业挑战日趋激烈，厂商利润空间不断缩水，面对电子行业的激 烈竞争，厂商欲要在市场立足，至少需要从以下三方面努力：其一，在市场层面要积极开拓新的市场，谋求新的增长点;其二，在产品层面要准确把握用户需求，从 客户需求角度而不是从竞争角度去开发产品;其三，在技术层面要加强创新，开发能真真切切提升用户体验的新技术。
经过几年时间的发展，以智能手机为代表的智能电子设备已经进入到成熟发展期，而且这些智能设备所承载的运算量、社交和娱乐功能越来越强大，已经成为大多数人的生活中心。因此，配合这些任务需求的低功耗、多媒体和物联网技术等将是未来厂商们的重点突破方向。
联发科技持续在上述方面不断努力。我们在全球首款4G真8核芯片MT6595上领先采用的CorePilot技术就是一种能够很好地平衡性能和功耗的技 术。不同于普通的异构计算，CorePilot 除具备异构计算能力外，还采用了先进的异构调度算法及自调式温控技术和动态功耗管理技术，可动态侦测工作负载量，智能调节每个核心的任务分配，重任务时可 八核全开，达到巅峰性能，普通任务时则可灵活地关闭闲置核心，将能耗降低高达70%。
在多媒体方面，H.265编解码、4K2K视频播 放和录制、高品质Hi-Fi音频等均是2014年智能手机的主流配置，预计2015年这些技术还会继续发扬光大。除此以外，以多媒体技术见长的联发科技还 首创了智能手机超慢镜 (Super-Slow Motion) 技术，让智能手机能够制作每秒480帧画面更新率(480 fps) 的 1080p全高清影片，并以1/16的超慢速度播放。首次实现支持移动设备的120Hz动态影像显示技术(ClearMotion)，可显示较60Hz双 倍流畅的卷动及清晰的影像，降低文字及影像的残影或模糊现象。消费者可以在明年的MT6795终端上体验到这些技术。
联发科技积极布局 物联网领域，累积相当多的应用，在物联网各应用市场中，联发科技看好穿戴式设备与智能家庭应用。我们推出了LinkIt穿戴式及物联网开发平台。 LinkIt平台的核心是联发科技专为穿戴式设备而设计的Aster SoC，它为目前穿戴式设备市场中尺寸最小、整合度最高的SoC。此方案现已应用在多款智能手表中。
电子产品市场风云变幻，未来整个产业将变得越来越融合，面对此，联发科技具有完整的解决方案，力助合作伙伴快速打造丰富而差异化的终端;我们也将在多媒体和多屏互动方面持续努力，实现跨平台技术领先布局。
在市场层面，我们注意到超高端市场增长乏力，而庞大的 “超级中端市场”正在全球范围内崛起。在这个市场里，注重产品品质和价格的中产阶级是消费主力。这个市场将是未来厂商们角力的重点领域。联发科技会全力以 赴，通过产品创新，提升消费者体验，让人人都能享受先进科技带来的便利，人人皆可创造无限可能。此外，我们积极鼓励和扶持客户拓展海外市场，而且联发科技 也在朝着全球化的目标迈进。
英特尔曾明 ：物联网步入发展快速车道
美国《福布斯》杂志在评论物联网业务的市场前景时，称 “其远远大于现有的计算机、互联网和移动互联网”。而在中国，“新四化”战略的实施和促进信息消费与扩大内需等若干规定政策的出台，正在推动“让计算无处 不在”走向现实，而且让计算创新走得更深更远，为物联网的发展创造了全新的机遇，引导更多企业加速进军这一前景远大的产业，共同迎接这一变革。
在这一产业和技术变革的初期，物联网的建设无疑需要各种基础材料，就如盖一座大厦，必须要有砖石、水泥。对于物联网，这些基础材料就是计算、网络、通 信、存储等各种技术积累。物联网作为把人和物紧密互联的模式，将应用在社会各个领域，比如零售、安防、车联网、能源管理、环境监测等与人们生活工作紧密相 关的方方面面，那么确保连接桥梁的安全、可信、可靠就变得非常重要。
此外，我们也关注到，改变人们使用信息技术的环境是产业发展的显著趋势，应用体验也已成为消费者最为重视的关键，3D视觉感应、语音，乃至手势识别正在成为设备标配。而这些基于体验的创新技术，英特尔已在笔记本、台式机、手机、平板、二合一等设备上大规模部署。
除了上述几大趋势外，加强产业融合和跨界创新也是物联网发展提出的新要求。在过去十年，人们很难想象，IT技术融入到养殖或者是汽车这样的行业，而今天 这种融合正无处不在。这种跨界融合，特别是IT技术和人员融入到传统产业，包括民生行业、工业和制造业，能够推动这些产业发生巨变，对促进生产力的提升也 意义非凡。
在行业创新方面，无论在全球还是在中国，创客都如雨后春笋般跃上创新平台，凭借他们丰富的开发经验、对生活的细致观察，推动 创新进入社会、生活的更多细小领域。英特尔也正积极建立开放平台，通过推出伽利略、Edison等平台，与合作伙伴共推可穿戴产品等措施，支持小微创新。
无论趋势如何发展，物联网离不开传感器和一系列嵌入式技术，从某种意义上讲，物联网的本质就是嵌入式技术的进化。我所在的英特尔嵌入式业务部已在这一领 域耕耘了几十年，可以说在物联网方面的努力堪称源远流长，只是，在过去比较强调PC、手机、平板，现在全球经济发生了天翻地覆的变化，不仅网络越来越宽， 智能化需求越来越广，英特尔推出的14纳米芯片也让数字技术能够渗入更多设备和领域。从我们深耕超过三十年的智能零售、智能安防、智能交通、通信与网络安全，到新兴的智能家居、智慧能源、智慧环保、可穿戴式智能终端……多种多样的嵌入式应用为物联网产业奠定了腾飞的基石，也为英特尔和广大产业伙伴大规模进军物联网带了绝佳机遇。
众所周知，物联网的真正价值在于将各种与互联网连接的设备彼此相连，并与云进行通信和共享数据。为了推动数以十亿计的设备相连，并与传统既有的庞大IT 系统互联，英特尔实施平台化策略，为创建多行业的物联网应用提供基础构建模块，提供一系列端到端的软硬集成解决方案支持，同时通过提供从硬件到软件的全方 位保护，保障信息传输、存储的可靠。
万物互联孕育着无限商机，但也给系统部署及应用开发带来巨大挑战。因此，推动不同产业实现融合，从 而强化跨界创新，扩展物联网生态系统就变得至关重要。去年在深圳召开的英特尔中国物联网产业创新峰会正是公司为更加贴近本地物联网创新生态系统、共同探讨 当前机遇和挑战的实践，从而更好地携手各界伙伴，全面加速物联网部署，拥抱行业新变革。
例如，以零售来讲，当然不是简单的买与卖，而是 零售行业变革，比如线上与线下交易的诸多应用，以及如何远程管理偏远地区的连锁店等等。在这些应用中，英特尔都在幕后扮演着重要角色。举个例子，2008 年北京奥运会期间，阿迪达斯为了抓住同期全球营销的绝佳机遇，想在门店展示更多的鞋子，但因为空间限制，只能展示几十款中的几款。在这种情况下，阿迪达斯 找到英特尔，两家公司最终设计了一款虚拟鞋墙——这是一台带触控屏和3D渲染效果的设备，上面可以显示2000多款鞋子，不仅可以选择，还能直接下单。这 样的方式让阿迪达斯整体销售额提升了40%，它在日本东京的一家门店，销售额甚至提高了400%。
教育也是英特尔做了很多投入、浸润多 年的重要领域。十几年前英特尔就开始在中国部署电子教室，现在无论是学生的电子书包、平板电脑，还是电子白板都大量地用到英特尔的处理器和相关技术，大大 提升了教与学的互动性和趣味性。早在2010年，我们就联合业界其他厂商推出了开放式可插拔规范OPS(Open Pluggable Specification)，旨在为智能标牌部署提供标准化接口，帮助制造商和网络运营商快速创建创新应用。过去五年中，这一标准快速跃升，目前已成为 教育白板领域的第一标准。
在数字安防领域，英特尔与配件、中间件、系统集成商、方案提供商等生态伙伴合作数年，推出了多种个性化的数字 监控解决方案，满足安防市场对智能化产品的需求，也成功服务了北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等重大安保项目。在物联网创新峰会上，柯达、大华等合作 伙伴展出的物联网摄像头、超高清网络录像机等都已成功将智能处理置于前端，从而具备实时数据分析能力，帮助有关部门对现场情况进行快速分析和处理，将对推 动平安城市建设发挥更大作用。
由雾霾带来的环境问题日益受到重视，也与人们的生活息息相关。通过环境信息传感器、RFID、云计算、无 线传感网络和实时定位等技术，环保物联网将助力应对环境挑战。为此，英特尔不仅开发了基于云平台的空气质量监测器、便携式空气质量监测器，为每个用户提供 实时的个性化空气质量数据，还在诸如罗克佳华实时监测重点能耗企业数据的环保解决方案中，英特尔的技术与产品在前端和后端都发挥了重要作用。
物联网发展日新月异，中国在这一轮产业和技术创新中将发挥关键作用。面对这一趋势，英特尔矢志成为一家覆盖全领域的计算公司，不仅更多着眼于计算的延伸 和扩展，为物联网发展注入最为强劲的动力，而且将继建厂成都、大连，在北京成立英特尔中国研究院等一系列战略实施后，在中国继续大量投入创新资源，共建智 能互联创新生态系统，并将随着英特尔智能设备创新中心在深圳运营等举措，进一步释放从边缘设备到云计算的技术优势，帮助合作伙伴实现快速创新，加速产业变革!
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