作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina(NEPCON中国电子展)全面呈现了中国乃至全球电子制造行业的新技术、新产品和新解决方案,并已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。2014年,NEPCON中国电子展再次在上海世博展览馆1号馆举办,本次展会面积25000平方米，来自22个国家和地区的500多家知名企业将集中亮相,并有1000多种电子制造设备及相关耗材现场展示。而由于中国电子制造的全球地位将日益凸显，众多NEPCON新、老展商再次将NEPCON中国电子展展作为新品亚洲首发平台。
亚系商贸将带来EKRA全新的SERIO4000系列是一款提供完全可升级的印刷平台。印刷精度与独特的永久性闭环压力控制印刷头相结合，为客户提供了最大的可控操作性能。
MYDATA将展示新的MY200系列贴片机，该产品拥有新的飞行扫描视觉系统以及HRDRA4高速贴片头，以此达到高一倍的精度和更高的实际产出。同时，配置了增强版的软件后，MY200系列贴片机可帮助大批量生产商实现对高混装的需求。
诺信ASYMTEK将推出高性能、大型点胶系统Quantum™Q-6800，该产品适用于SMT、PCB封装和微电子组装多种等应用。Quantum可实现点胶面积423x458毫米，是大尺寸基板的理想选择，而且足够大的尺寸确保了在双阀配置时也不会折损点胶面积，实现点胶工艺的灵活性。专利申请中的连续路径控制软件可优化点胶头运动轨迹，在喷射胶线的应用中有效节约时间并增加单位产量(UPH)，NordsonASYMTEK公司先进的、专利工艺控制功能确保了准确可靠的点胶效果，满足了要求严格的SMT和电子组装应用中的技术和生产。
松下将展示通过高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机“SPG”、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机“AM100”、NPM-D2的进化版“NPM-D3”、大幅进化后的立式插件机“AV132”和自动化、省人化的解决方案。“NPM-D3”通过新开发的轻量16吸嘴贴装头等，提高生产率和微小元件的实装精度。
德律科技的新产品TR7500SIII3DAOI可结合最优秀的2D与3D技术并搭载新一代软件，结合五支多角度相机镜头与真实3D轮廓量测，即便在复杂的汽车或智能型手机组件上亦可突破盲点。精确的雷射传感器超越其他3D技术的界限。其极高的测量范围，确保最大的组件可以检查至20毫米高。使用雷射光源也可消除黑色或亮镜面组件在低对比度背景上检测的问题。
日东本次携整条SMT生产线参展，为广大客户提供了实地的SMT产线的演示，展示日东的整体方案解决能力，并且还将在现场推出一款全新高速印刷机。
凌志锐将展示自主研发的高精度自动光学检测机(AOI)L2000系列，它率先在国内运用直线电机平台和精密影像技术使AOI的整体检测精度达到了微米级，是目前业内精度最高的AssemblyAOI之一，可完全应对01005元件最精密的检测要求。
东京重机将首次公开构成JUKI整线生产方案(可实现整体生产高品质目的)的最新产品，其中包括面积生产性大幅提升达到业界最高级别75,000CPH的“RX-7”、兼具高品质高通用性的新型贴片机“RX-6”,以及新增的印刷机“RP-1”和检查机“RV-1”。
英冈公司将展示新的MA32xx系列手动测试治具，该产品专为大量生产和一般测试作业领域而设计。因此，它的优点在于能适应这些测试领域所需要的强度，寿命周期以及平行行程。MA32xx系列手动测试治具可适用于MA3211,-12,-13,-13T及-14。其通用测试系统接口可与MA21xx可替换Kit系列进行兼容。
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