摘要：在数字曝光领域，DLP的优势主要体现在更快的生产速度和极高的精度，能够省去传统平板印刷设备中的光掩膜成本。Gordon解释说，相比传统技术，DLP技术的应用可以大大缩短印刷PCB的时间并降低整体成本。
近年来，随着DLP技术的不断发展，芯片技术实现更小的设计及独立的像素控制，提供快速的像素切换速度与LED光学引擎解决方案，适用于紫外线到近红外光源，因而DLP不止能应用在传统投影产品，它正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面市。
日前，TI DLP嵌入式投影产品事业部经理Mariquita Gordon介绍了高效能DLP芯片组及灵活的开发套件的现场演示，展示了DLP技术在各种新兴领域的突破性应用，包括3D扫描、数字曝光、光谱学、智能照明等应用。这些新兴应用中PCB印刷和3D测量是增长最快的两大类。
在数字曝光领域，DLP的优势主要体现在更快的生产速度和极高的精度，能够省去传统平板印刷设备中的光掩膜成本。Gordon解释说，相比传统技术，DLP技术的应用可以大大缩短印刷PCB的时间并降低整体成本。以iPhone为例，其使用的是25层PCB，传统的方法生产这样的PCB需要光掩模，制作掩膜的时间从2天到两周不等，期间需要不断的修改，而利用DLP的数字曝光技术，省去制作光掩模，直接印刷电路板，当天就可以实现PCB的印刷，速度非常快，准确度也非常高，目前大概有一半的设备已经采用了DLP的数字曝光技术。随着智能手机、平板电脑等的需求量的增加，PCB印刷速度的要求越来越高，采用数字曝光的PCB印刷将会越来越多。
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