在未来一年里，飞思卡尔预计推出7个新的Kinetis MCU系列，提供200多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都将采用最新的低功率技术以及一系列强大的混合信号功能。
除了现有的ColdFire解决方案和基于Power Architecture技术的MCU，飞思卡尔还提供了ARM微控制器，专注于为用户提供市场上可用的理想硬件和软件解决方案，成为第一家推出基于ARM的最新Cortex-M4内核的MCU系列的企业。
Kinetis MCU采用了飞思卡尔90纳米薄膜存储器(TFS)技术和FlexMemory功能。新MCU还使用与ColdFire+MCU相同的软件支持工具和超低功耗灵活性，使客户能够轻松地为其最终应用选择最佳解决方案。
一站式支持工具
Kinetis的功能和价值远远超出了硅片。每个MCU都配备了强大的支持软件套件，包括飞思卡尔免费赠送的全功能MQX实时操作系统(RTOS)和绑定的基于Eclipse的CodeWarrior 10.0集成开发环境(IDE)——其中的Processor Expert提供可视自动框架，可以加快开发复杂的嵌入式应用。Kinetis MCU还获得了更大的ARM生态系统的支持，包括IAR系统的嵌入式工作台和微控制器开发工具包IDE。飞思卡尔和第三方支持工具的组合实现了快速设计并降低了实施难度。
飞思卡尔Towe开发系统提供了快速的原型搭建，从而节省了数月的开发时间。这个针对MCU、开发工具和运行软件的一站式解决方案，为工业控制和消费电子最终产品的设计人员提供了卓越的灵活性和价值，同时可大幅降低开发成本，缩短上市时间。
及时响应市场需求
Kinetis MCU提供了强大的可扩展性、兼容性和特性集成。通用外设、存储器映射和封装允许在MCU系列内和MCU系列之间轻松迁移，为最终产品线的扩展提供了捷径和成本节省，从而能够及时地响应市场需求。
这些系列包括由模拟、通信和定时以及控制外设组成的丰富套件，功能集成程度随闪存规模和输入/输出数而增加。所有Kinetis系列的通用特性包括：
* 高速16位模数转换器;
* 12位数模转换器，带有片上模拟电压参考;
* 多个高速比较器和可编程增益放大器;
* 低功率触摸感应功能，通过触摸能将器件从低功率状态唤醒;
* 多个串行接口，包括UART，带有ISO7816支持以及Inter-IC Sound；
* 强大、灵活的定时器，用于包括电机控制在内的广泛应用；
* 片外系统扩展和数据存储选项，包括SD主机、NAND闪存、DRAM控制器和飞思卡尔FlexBus互联方案。
快速、高耐用EEPROM
低功率已渗透到Kinetis MCU设计的方方面面。所有Kinetis器件都支持全存储器(闪存/RAM/EEPROM)和低至1.71V的模拟外设操作，最终延长便携式设计中的电池使用寿命。产品共提供10种低功率操作模式，允许设计人员优化外设活动和恢复时间。低功率实时时钟、低漏电流唤醒单元和低功率定时器为飞思卡尔的客户增加了更多的灵活性，实现了在低功率状态下的连续系统操作。Kinetis MCU具有极低的停止和运行电流，可以满足最小的功率预算要求。
飞思卡尔推出的FlexMemory设立了嵌入式存储器的新标准，允许用户轻松地将其配置为高耐用(高达1000万次写入/擦除操作)字节可写/擦除EEPROM，写入时间低于100ns。FlexMemory与外部EEPROM解决方案相比，能够降低系统成本，降低软件复杂性和EEPROM仿真方案导致的CPU/闪存/RAM资源影响。
飞思卡尔计划于2010年下半年推出前5个通用Kinetis MCU系列的产品样品，并于2011年初开始大规模生产。另外的具有应用专用外设集合的系列，目前处于设计阶段，并预计在2011年开始供货。
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