这48亿美元将有很大部分投入到正在建的三个12英寸厂房上，将有助缓解全球的产能紧张问题。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”这对全球Fabless和IC用户来说都是一个巨大的利好消息。
是什么让TSMC有如此信心大手笔投入？陈俊圣解释，一是2010年全球半导体业已恢复高速成长，同比将增长30%，创下十来年之最，二是晶圆代工业的增长更是可能高达40%，高过其它领域；三是全球的IDM公司都在逐步转型为Fabless公司，这为代工业提供了大量的成长空间。
另一方面，全球电子业的重心正在向发展中国家转移，这也让TSMC的地理位置优势变得更加重要。“中国正在成为电子业的3个‘大国’。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说道，“一是电子业制造大国，IC使用量超过全球1/3；二是电子产品消费大国，电子产品消费超过全球20%；三是电子创新大国，Turnkey模式改变行业游戏规则。”
据此，罗镇球认为全球电子市场的游戏规则已发生变化，发展中国家的电子产品消费量已超过发达国家，而中国引领着发展中国家的IT走向。“新兴国家的半导体消费已超过发达国家，未来芯片的定义要在新兴国家来定义。”他指出。
除了加大产能以满足用户不断增加的需求外，TSMC还有一套杀手锏来应对突然起量和急单的需求，这在新兴国家会比传统的成熟市场来得更频繁一些。“我们还有一个重要的优势是能非常快速、灵活地在不同机台之间调配产能，这是需要技术支持的。比如在机台换产品时如何能保证良率快速拉起、如何处理换产品后的洁净等等问题，TSMC都能做得很好。”陈俊圣表示，“这种能力在应对市场突然起量、产能紧缺、急单时非常重要，对于Fabless来说也都深具成本效率。”
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