传感器

美3D图像传感器公司Canesta获1600万美元投资

2025China.cn   2009年10月29日

  据国外媒体报道,总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资,至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。

  本轮投资者包括凯雷创投,Hotung Venture Group和Venrock,全球最大的笔记本代工商广达电脑和著名半导体芯片制造商SMSC也参与了本轮融资。

  Canesta是3D图像传感器市场的先驱和领先者,它提供一种成本较低的芯片级3D图像技术,可以安装来支持多种电子消费产品,包括电视机,电脑游戏,智能手机和汽车安全应用。

  投资方台湾广达电脑发言人表示,我们很高兴成为Canesta的重要投资者,Canesta的3D图像对于个人电脑界面的发展将是突破性的。分析人士称,此次广达电脑和半导体芯片制造商SMSC注资Canesta预示着基于3D人机交互设备(HID)将越来越多的应用在个人电脑领域。

  Canesta位于加州Sunnyvale。该公司迄今已获得50项专利,其三维图像传感器技术在消费电子,电脑,电视,楼宇自动化,安全,机器人,汽车和其他领域有着广泛应用,是日立,本田,SMSC,广达等公司是重要的合作伙伴。 

(转载)

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