国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,2006年第一季度全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元,比2005年第四季度上升20%,比去年同期高出3%左右。
SEMI还表示,2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元,比去年同期增长36%,比2005年第四季度上升18%。
SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示:“2006年第一季度订单和出货额均比2005年第四季度强劲增长,北美和韩国市场的增长尤其强劲。”他指出:“多数地区的同比增长速度达到了两位数,只有欧洲和韩国是个例外,它们在2004年购置的产能陆续上线。”
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