据了解,联发科技从2005年开始投入TD领域的研究。2007年9月联发科技宣布并购ADI手机芯片业务、从而成为TD领域中的最主要芯片供应商之一。在6月底刚刚结束的中国移动第二轮TD终端招标(含TD手机及数据卡)中,采用“大唐/联发科”芯片方案的产品所占份额超过65%。此前5月底的科博会上,大唐与联发科技携手发布的新一代TD芯片Laguna可支持2.8Mbps HSDPA,以及配套支持TD-CMMB、视频电话等高端流媒体功能。
TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示:“联发科已在TD产业链中占据重要位置, TD产业的发展壮大需要产业链中各个层面的共同扶持。”
联发科技新闻发言人喻铭铎则表示:“不断努力以提升技术水准、维护TD产业供应链的稳定和配合政府政策进行TD产业推广,是我们现阶段的主要目标。未来,我们希望能发挥自己在2G/2.5G上积累下来的技术优势和市场经验,提供更加契合客户及运营商需求的产品和服务。联发科技在其他产品线所累积下来的技术能力,将来也会应用在TD手机上面。”
随着TD-SCDMA产业联盟的阵容不断增强,TD各个产业链上的企业携手合作、共同把产业做大做强的态势,已然渐成气候。
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