2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。会议揭晓了荣获“2007年度'中国芯'最佳市场表现奖”和“2007年度'中国芯'最具潜质奖”的十款优秀芯片。
在此次获奖的十佳“中国芯”产品中,荣获最佳市场表现奖的5款芯片2006年全年及2007年前三季度的总销售额达9.79亿元人民币,总出货量1.1亿颗；其中展迅通信的多媒体娱乐基带芯片SC6600M以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首,芯邦科技的闪存盘控制芯片CMB2091则以7000万颗摘取了最高出货量的桂冠。
荣获最具潜质奖的5款芯片则更注重技术水平和自主创新。由中国科学院计算技术研究所研发的高端通用芯片——龙芯2号增强型处理器首次入围“中国芯” ；另外,凌讯华业的国标地面数字电视信道解调芯片,智多微电子的移动应用处理器,芯海科技的高精度ADC,大唐微电子的COMIP均得到了专家的一致认可,这些企业在07年均保持了良好的发展势头,其主打芯片具有较高的技术水平,未来发展潜力巨大。
随着国内集成电路企业自主创新能力的提高和知识产权保护的意识的不断加强,今年参与评选的产品所拥有的专利数量较2006年第一届评选有了大幅度的提高:68款参选芯片共计申报专利496项,其中已获得知识产权局授权的有160项,其中,十佳“中国芯”获奖产品共申请专利132项,获得授权68项。
信产部电子信息产品管理司司长肖华先生,副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士出席此次盛会,颁奖仪式由CSIP副主任邱善勤博士主持。肖华司长在颁奖典礼中代表信息产业部致词,对中国集成电路产业的发展现状和趋势发表了深刻的见解,他在肯定中国集成电路企业所取得的累累硕果的同时,也对今后产业的可持续健康发展提出了新的希望。王芹生女士代表第二届中国芯评选专家委员会向本次大会报告了本年度中国芯评选的原则及过程。
此次颁奖典礼不仅吸引了国内外集成电路行业众多人士与会,同时,也受到了来自产业链上下游整机厂商和软件企业的广泛关注,共同见证第二届十佳“中国芯”的诞生,分享中国集成电路产业蓬勃发展的优秀成果。微软中国研发集团战略合作部硬件创新中心总监赵靖宇与大家分享了微软最新的快速嵌入式开发技术.NET Micro Framework,以及设在CSIP的.NET Micro Framework 应用创新中心将如何利用该项技术帮助本地嵌入式厂商进一步提高技术开发水平和自主创新能力。Synopsys中国区总裁潘建岳、ARM中国区总裁谭军、Cadence北方区经理熊文等也列席了此次典礼,并分别做了主题演讲,表现出对中国集成电路产业发展和“中国芯”评选活动的极大热情。活动主办方对他们给予“中国芯”的关注和支持颁发了特别奖。
“中国芯”评选活动的主办方CSIP副主任邱善勤博士在接受采访时表示:“中国芯”评选活动已经连续成功举办过两届,这是信息产业部为树立国产芯片的民族品牌,促进国产芯片在整机中的应用进行的有益尝试,从2006年第一届获奖企业的快速发展可以看到,“中国芯”这个荣誉为企业带来了良好经济和社会效益,显著提升了企业的知名度和影响力；也理顺了产业链,提高了企业的产业化水平；我们有信心看到,“中国芯”一定会成为我们中国集成电路产业自己的民族品牌!
（电子工程专辑）
