为了领先TSMC和Virage Logic等竞争对手,ARM公司近日开始积极进行其32纳米物理IP开发计划。
但是,ARM公司同时也警告说,向32纳米转移将代价高昂且充满风险,估计32纳米产品的研发成本将逼近7,500万美元,远远高出45纳米的2,000万到5,000万美元。
ARM公司凭借其处理器内核而广为人知,但开发面向SoC设计的物理IP——例如存储器内核、锁相环(PLL)、标准单元和其它IC模块等,对公司的成长同样具有重要意义。在前不久在加州举行的ARM开发者大会上,ARM首席执行官Warren East在其主题演讲中透露,公司将大胆实行32纳米前沿(leading-edge)物理IP的开发计划。
2004年,ARM公司以9.13亿美元收购美国Artisan Components公司,并由此进入物理IP领域。Artisan公司过去主要研究可免费下载的后沿(trailing-edge)技术。“可以说,当我们还是Artisan的时候,在新技术方面的投资迟了一些。”ARM公司首席技术执行官Mike Muller在大会期间的一次采访中表示。
“ARM将继续向客户提供免费的物理IP,在我们新的业务模式中,我们希望能在物理IP技术的开发和供货方面占据领先地位。”Muller说。ARM在2006年收购了Soisic公司(一家基于绝缘体上硅(SOI)技术的物理IP开发商)。现在,ARM已经与台湾代工厂UMC在65纳米节点上联合开发了一款基于SOI的处理器内核。
ARM公司已经向一些客户提供了45纳米物理IP,据说其中包括UMC、TSMC以及IBM的“代工俱乐部”(包括其技术联盟伙伴特许半导体和三星)。
在目前的市场状况下,ARM公司可能别无选择而只能专注于前沿技术。那些硅片代工厂是这家英国公司物理IP产品的大客户。但与之商业关系密切的代工巨头TSMC已经开发了自己的物理IP。
与第三方的产品不同,TSMC的IP是专为自己的晶圆厂量身定做的。TSMC同时向客户提供自己的和第三方的IP,他们把自己内部开发的IP作为一种后备保障,以防止第三方供应商不能准时提供方案。但是,专利IP同样也有助于TSMC锁定客户,使其客户只能与它的下属晶圆厂合作。这种做法已经使一些第三方IP公司感到不快,因为它们发现:自己与TSMC打交道时,不同程度地充当了客户、开发伙伴和竞争者的角色。
当被问及与TSMC的复杂关系时,ARM公司的East以外交口吻对EE Times表示:“我们把他们看成伙伴而非竞争者。”
危险的跳水
对ARM及整个半导体行业来说,更大的挑战是以高昂的成本、冒着巨大的风险跳入32纳米节点。
预计基于32纳米工艺的芯片将于2009年开始进入市场。到那时候,一座300毫米晶圆新厂的成本可高达100亿美元,而工艺开发成本可能高达30亿美元。单单只是32纳米芯片设计的研发成本预计就将高达7,500万美元,East透露。
各个公司的芯片设计成本会有所不同,但本质上是“无形的(immaterial)”,他补充道,“每家公司将有自己的难题,而本质问题是成本变得更为高昂。”
飙升的设计成本促使业界更多的相互合作,East指出。ARM公司计划尽快推出物理IP,以在32纳米节点帮助芯片制造商。“这种方式可以转移风险。”他说。
East对半导体的前景依然保持乐观。他表示,悲观主义者声称半导体业务 “正在变得像钢铁行业一样,我们最好关灯回家,但事实并非如此。半导体行业只是正在发生一些变化而已。”
图: CEO Warren East表示,Arm将积极进行32纳米物理IP开发计划。
作者:马立得
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