除此之外，此标准还拥有出色的电池管理和最大 12 W 功耗的特点，以推动各种移动和自动化应用。
“对于 CPU 和芯片组发展的主要趋势，我们可以看到，芯片的性能仍在不断提高，但芯片尺寸已经越来越小；对紧凑型手持式移动设备和便携式设备的强大需求是这一变化的主要驱动力量。”研华 CTO Jeff Chen 指出，“为顺应这一市场趋势，开发新一代的小尺寸芯片显然是不可避免的，Q7 作出了积极响应，制定了新的 70 mm x 70 mm 模块标准和经济的接口解决方案。”新的标准为手持式移动设备和便携式应用提供了所有必要的接口。
研华 System On Module 系列产品包括 COM-Express、ETX、XTX和 SOM-144外形。通过增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能够为客户提供更多的选择并满足更加多样化的应用需求。
关于研华
研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商，自1983年创立至今，一直致力于整合web-based技术、运算平台及客制化服务，推动connected eWorld向前发展。研华与系统整合商紧密合作，让后者能针对各行各业的众多应用而提供完善解决方案。研华提供的千多种产品及解决方案，涵盖三大部分：嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华在全球18个国家及36个主要城市，拥有3,400多名员工，提供各种支持，其销售与营销网络能为世界各地客户提供快捷服务，协助客户将产品迅速推出市场。更多信息，更多信息，请查询
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