2008年7月8日Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。
创达特科技公司CEO谭耀龙表示：“我们非常满意Diamond 212GP内核具备的能力，基于第一个项目的成功，我们决定为第二个项目再次获得Tensilica内核的授权。Tensilica公司在xDSL市场及其他接入网络应用中持续稳定增长，我们很高兴当初为我们的VDSL2芯片项目选择了Diamond 212GP内核做为通用控制CPU，并且对今后应用Tensilica处理器内核开发SOC充满信心。”
Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示：“Tensilica高性价比钻石通用CPU内核家族由五款产品组成，其应用范围非常广泛，212GP是其中的一员。创达特期望运用Tensilica的钻石内核产品完成CPE和CO产品中的通用控制和网络协议处理的功能，事实证明我们的产品没有辜负他们的期望，他们也因此获得了成功。”
Tensilica在xDSL和网络接入市场的应用
Tensilica处理器在xDSL及其他网络接入市场被广泛应用，作为在DSL数据平面上的控制器和面向密集计算的DSP引擎。在过去5年中，某Tensilica的长期授权客户每年DSL CPE和CO芯片出货量均为几百万片。瑞典初创公司Upzide采用Tensilica技术在VDSL2设备中处理控制和数据平面功能。电力线载波芯片组提供商DS2同样使用Tensilica处理器用于CPE网络接入设备。其他还有未能披露名称的公司在网络接入应用上进行着基于Tensilica技术的控制平面和数据平面的设计。
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