Gartner半导体调查副总Bryan Lewis表示，“半导体市场正在逐渐成熟，若生产商没有经济规模或者很好的增值方法，就该考虑推出这个市场了。”
芯片市场今年将增长2.9%，比之前预计的3.9%要少，而且明年的增长也只能达到6.2%，之前预计为8.2%。好消息是Gartner预计2009年的增长可以达到8.5%，比之前的6.1%要高。总体来看，Gartner预计从2006年到2009年，半导体市场的复合增长率可以达到4.8%。
手机等消费者市场飞速增长以及DRAM供过于求带来的持续价格压力造成了半导体市场如今的紧张局面。Lewis警告称，如果石油价格得不到调整，假期销量也不尽人意的话，明年芯片销售成交量可能锐减5%。与Gartner合作的经济学家目前还未预测美国2008年将出现经济萧条，然而出现这样一个宏观经济萧条的可能性已经从六月份的10%升高到11月预测时的35%。
32纳米设计将于2009年开始，2010年将投入生产，因此形势可能会进一步恶化。开发一款32纳米设备的成本可能将高达7500万美元。而对于芯片制造商来说，流程开发成本将高达20亿美元，是65纳米技术的两倍。建一所32纳米晶圆厂的成本则达到了35亿美元。
Gartner本周初发布报告称，ASIC技术芯片明年将减少4%，然而这些芯片的售价却正逐步升高。Gartner估计只有十家公司肯将采用尖端的ASIC技术，在这样的环境下很多公司都选择跟随大企业做代工生意。
随着形势逐渐紧张，Gartner估计2008年芯片制造商的资金花费将减少13.7%。Lewis表示，“不管会不会出现经济萧条，产能过剩将在07年下半年成为困扰芯片制造商的主要问题。”
海力士极大提高了内存生产力，在成为今年第三大增长最快的芯片公司的过程中获得了20%的市场份额。产能的升高将促进内存价格战的发生，有助于冷却业界的普遍扩张计划。
据Gartner统计，东芝市场份额增长了27.8%，是今年增长最快的芯片公司。东芝主要获益于闪存以及PS3芯片等的强大销量。今年最大的输家AMD则下降了22.4%，英特尔下降了8.2%。Lewis还表示，IBM由于PS3芯片的过量生产，今年也很不好过。
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