CHD-150 晶圆切割机
功能：
本设备是将所提供给之硅片、圆晶（WAFER）,贴附于BLUE TAPE上，置放于切割平台上，以真空吸附固定。CCD自动对位，依所需尺寸切断。
特点说明：
利用CCD CAMERA进行自动对位及位置补正。
自动刀具原点检知。
出力1.2KW，转数8000RPM – 60000RPM可设定。
电脑式操作界面，WINDOW式框架，操作人性化。
湿式切割，有SPINDLE COOLING AND CUTTING COOLING.
切割刀宽度检查及毛边检查
规格
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编号 |
名称 |
说明 |
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1 |
切割范围 |
∮6圆形或152×152方形（OPTIONAL） |
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2 |
WAFER材质 |
LED WAFER / 半导体封装产品 |
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3 |
WAFER 厚度 |
MAX |
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4 |
切割精度 |
±3μm |
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5 |
设备尺寸 |
550×950× |
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6 |
机台重量 |
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7 |
最大切削转速 |
60000rpm |
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8 |
Y轴行程 |
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9 |
Z轴行程 |
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10 |
位置解析度 |
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11 |
CCD校正视觉系统 |
采用1组CCD影像处理系统，高倍率（2.0×）做定位补正 |
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12 |
气压 |
0.5～6.0MPa(5.0~6.0kgf/cm2 ) |
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13 |
水压 |
CUTTING WATER: 0.3 Mpa (3.0 kgf/cm2 ) COLLING WATER: 0.2 Mpa (2.0 kgf/cm2 ) |
（转载）
