预计在投产第一年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后，年产能可高到10亿片芯片以上，这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。
“龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额，以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求，”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁，深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力，扩大我们在令人振奋的中国市场的份额，从而提高我们的市场竞争力。”
“凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源，我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩，将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一，” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发（Jeffrey See）表示，“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂，新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”
意法半导体在中国半导体市场上长期以来居领先水平，已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年，ST是大中华地区（中国内地、香港和台湾）的第四大半导体供应商。
中国是世界增长最快的半导体市场，预计在下一个五年内将会占据全球半导体市场五分之一的江山。
（转载）
