从硬件体系架构来看，基于PC的机器视觉系统由于其开放性和灵活性，在提供强大的处理能力的同时，也较容易实现与其它功能的集成，但是PC的架构由于可靠性和体积等原因，并不能完全满足工业应用的需求。另一种方式是嵌入式架构，使用简单，可靠性高，但是功能相对单一，可集成度较差。为了解决这些矛盾，NI在其紧凑型的机器视觉系统(CVS)中，通过集成LabVIEW实时、FPGA技术，前所未有的实现了在同一嵌入式硬件平台下完成I/O与通信协议的灵活定制以及运动，可同时采集、处理3路图像信号，并保证系统的坚固性和可靠性，达到工业现场恶劣环境下的应用要求。
下面我们通过两个实例分析，具体探讨如何利用开放灵活的软硬件平台集成机器视觉和多域功能应用，实现系统集成复杂度降低及开发周期的缩短。
基于LabVIEW及同步的机器视觉、运动控制、数据采集的自动化半导体晶圆分类系统
在半导体制造业，晶圆切割前必须根据其厚度(THK)、全厚度误差(TTV)、弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)等电气及物理参数进行细致分类，以达到严格的容差要求。为保证测量精度，传统采用单点测量方式，需消耗大量的测试时间。为此，美国GigamatTechnologies公司研发出新一代的全扫描自动分类设备，以提高吞吐率并要求能达到单点测试下的精度和重复性要求，这在技术上是相当大的挑战。
新全自动晶圆分类系统充分利用了LabVIEW平台及其配套工具包，该系统分为晶圆对准和测量两个工作步骤。对准过程使用线扫描图像采集方式和3轴运动控制，通过同步图像采集与底盘旋转速率，在1秒内完成整张晶片6百万象素的图像采集，利用LabVIEW视觉算法判断晶片中心位置、平坦度和其它特性，据此调整晶圆位置实现其与参数测量平台完全匹配。测量步骤要求对上下表面间距测量的分辨率小于0.0001mm，其解决办法是在LabVIEW平台下应用NI运动控制工具生成平滑的圆弧及螺旋轨迹组合，精确控制旋转中的晶片位置，使用NI数据采集卡完成多通道同步进行的探针高速、高密度测量，实时记录对应位置，据此进行相关计算处理，获取各项参数信息，最终得出分类的结果。
除了以上的核心步骤外，该系统还包括了：触摸屏人机界面;基于RS-485通信的晶圆升降机控制;用于光源、机器功率和真空设备的数字I/O控制;以及与MicrosoftAccess数据库连接以实现加工过程数字化加工。而这些功能，都是在LabVIEW平台下统一开发完成，Gigmat的经理这样评论“如果没有LabVIEW以及NI机器视觉，运动控制和数据采集产品的同步，这个项目就不可能达到经济可行”。
NI紧凑型机器视觉系统帮助汽车火花塞检测达到6Sigma的重复性标准
汽车火花塞的偏心度和电极间距是决定其性能的关键指标。
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