“2008年以后，这样的业界重组风潮将进一步加速”。美国Gartner的半导体ASIC/SOC/FPGA研究副总裁兼首席分析师Bryan Lewis如此认为。记者日前就08年半导体业界的展望，采访了Lewis以及该公司半导体ASSP/SoC研究总监John Barber。（采访者：浅川 直辉）
问：引起半导体产业业界重组的主要原因是什么？
Lewis：从市场层面来看，半导体市场增长已开始减速。而从技术层面来看，SoC和SiP等系统LSI已开始从此前的“第一代”向“第二代”过渡。
第一代系统LSI集成了单核处理器、逻辑电路以及存储器。与其相对，第二代系统LSI集成了多核处理器、存储器以及大量的子系统。具体而言，GPS、移动电话（2G/3G）、蓝牙、无线LAN、照相机、摄像机等子系统，全部内置在了单个封装内。
要想在这样的LSI开发竞争中居于优势地位，要么得收购在各子系统有实力的企业，要么得和这些企业构建深层次的合作关系。
采用收购战略的代表性企业有美国Broadcom和美国德州仪器（TI）。双方都在积极着手展开收购，Broadcom将收购作为GPS用IC厂商的美国Global Locate。
从事第二代系统LSI开发的多数企业将放弃此前以SoC的形式提供LSI的做法，而代之以SiP。因为45nm工艺以下，很难将数字电路和模拟电路嵌入同一芯片。但也有例外，TI有可能通过提高DRP(Digital RF Processor)技术，继续提供SoC。
问：具体而言，哪些领域将可能出现收购与合并？
Barber：比如，数字电视用LSI方面，美国Pixelworks、美国Trident Microsystems以及美国Genesis Microchip等企业分别持有一定的市场份额。而2008年，它们会遭遇Broadcom和台湾联发科技（MediaTek）等公司展开的攻势，估计LSI的单价会急剧下跌。
IP机顶盒用LSI方面，美国西格玛设计（Sigma Designs）处于强势，但2008年有可能遭遇Broadcom和意法半导体（STMicroelectronics）的低价攻势。
经过这样的激烈竞争，预计更多无工厂企业将沦为出售对象。大半导体厂商必须做出战略判断：是收购哪家无工厂企业，还是与其构建深层合作关系。
问：在ASSP市场，台湾联发科技迅速发展。其增长模式与Broadcom和TI明显不同。联发科技的优势是什么？
Barber：联发科技的战略有两个特点。一是从事采用成熟技术的系统LSI；另一个是中间软件基本上自己开发。
比如，超低价手机用芯片业务方面，TI接受第三方中间软件授权。这大概是沿袭OMAP等平台战略，重视与第三方共存的一种做法。而联发科技自己制造几乎所有的中间软件。这样一来，就不需要按照芯片支付授权费，由此可降低成本。
这样的战略在其他领域同样有效。在联发科技涉足的领域，LSI的低价走势会一路加速。
问：竞争越来越激烈，日本的IDM企业应该采取怎样的策略？
Barber：对日本的IDM企业最具参考价值的可能是美国TI的战略。通过采取把已成为普通产品的LSI的制造交由受托生产企业负责等措施，可以把经营资源集中到所擅长的模拟技术上。对日本的IDM企业而言，将精力放在低耗电电路设计技术等拿手领域会比较好。
因此，在已很难形成自己特色的尖端工艺技术开发上，应该推进合作和委托。有时，必须做出果敢的决断。
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