2006年中国IC封装测试业销售收入年增幅达到了48.5%，这是近几年来增长最快的一年，IC封装测试业的产业规模和技术水平达到了前所未有的新高度。但从产业整体情况来看，排在封装测试业前20位的大多是外商独资或合资企业。内资或内资控股企业的规模还偏小，创新能力较低，因受资金、技术、人才及市场等因素的制约，发展的后劲略显不足。预计在今后相当长的一段时间里，外资企业在中国IC封装测试领域独占鳌头的地位仍将难以动摇，内资封装测试企业的发展任重而道远。
2007年第一季度，IC封装测试业与去年同期相比增幅减缓。但国内IC业的增长速度近几年一直高于全球平均水平，因此，可以预见中国IC封装测试业在2007年仍将有一个较大幅度的增长。
前九大封测企业占总规模69%
与台湾差距缩小
2006年中国内地集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；内地集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。2006年内地IC封装测试业加速发展，产能大幅提升。由于多个大型项目的投产，直接提升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的19.3%大幅提高到48.5%，达到521.3亿元。近年内地IC封装测试业销售收入及增长情况见表1。
2006年中国台湾地区IC产业总产值为新台币1.39兆元，约合人民币3230亿元；IC封装与测试业产值合计为新台币3032亿元，约合人民币704.6亿元。台湾地区封装与测试业分别比2005年增长18.4%和36.9%。考虑到统计上的差异，2006年我国台湾地区IC封装测试业产值约为中国内地封装测试业的3倍左右，与2005年的4倍相比，我国内地与台湾地区间IC封装测试业的规模差距在缩小。
分布与半导体产业格局一致
目前内地封装测试企业的分布与整个半导体产业的发展是一致的，主要集中于长三角、珠三角、环渤海和西部地区。长三角地区的上海、江浙一带仍是外资、台资封装测试企业进入中国内地的首选之地，如：日月光、矽品、飞信、京元等我国台湾封装测试厂家到中国内地来投资，仍选择昆山、苏州等地；英特尔在上海建设了第二条封装测试生产线。2006年，封装测试业在西部地区的发展速度加快。
2006年10月，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工投产，同时中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导体封装测试项目也在成都相继建成投产，西部封装测试厂的规模在内地将仅次于上海及周边地区。而位于甘肃的天水华天科技股份有限公司的发展势头也十分迅猛，2006年其累计IC封装量达38亿块，同比增幅56%。
据调研统计，到2006年底，内地有一定规模的IC封装测试企业有70家，其中本土企业或内资控股企业21家，其余均为外资、台资独资或控股企业。目前，内地外资IDM型封装测试企业仍以生产母公司封装测试产品为主，EMS型封装测试企业所接订单也多为QFP、QFN、BGA、CSP等中高端产品。表2是内地IC封装测试业统计表，表3是内地封装测试企业的地域分布情况。
内资弱小外资占优
表4是2006年内地IC封装测试业销售收入前20家企业的情况。20家企业中前9家入选2006年度内地十大封装测试企业，除星科金朋(上海)有限公司替代瑞萨半导体(北京)有限公司进入十大封装测试企业外，其余几家(虽名称有变化)都是老面孔。统计显示，在表4中前9家IC封装测试企业在2006年度的收入合计为361亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的69%，较2005年的63%又提升了6个百分点。这表明强者恒强的现象在IC封装测试业中也不例外，大型封装测试企业在行业中的占比仍将有一个不断提升的过程。
在前20家IC封装测试企业中，内资企业仅2家，一家是新潮科技、另一家是华天科技；合资企业5家，南通富士通和华澜安盛为中资控股，上海松下半导体、深圳赛意法和纪元微科为外资控股；其余均为外商独资企业。
2006年度销售收入前20家的IC封装测试企业类型情况表明内资及内资控股封装测试企业仍较弱小，外资企业在IC封装测试业中占绝对优势。2006年IC封装测试业的亮点之一是首次出现了年销售收入超百亿元的企业——飞思卡尔半导体(中国)有限公司，其年销售额达108.46亿元，同比增长73.2%，占中国IC封装测试业的20.8%。奇梦达科技(苏州)有限公司2006年的销售收入增长迅猛，达68.95亿元，同比增长332.3%，封装测试企业排名由2005年的第七位一跃升至2006年的第二位。可见，外资封装测试企业在2006年的生产与销售收入增幅巨大。
中高端封装市场商机显现
计算机、消费电子、通信是主市场
据统计，2006年国内集成电路市场的主要推动力是计算机、消费电子和通信三大领域的市场需求，合计占据了88%的市场份额。同样，IC封装测试市场的主要需求也来源于这三大领域，但有趣的是国内主要封装测试企业的客户多在国外，产品以出口为主。如：英特尔的产品100%出口，飞思卡尔的产品99.6%出口，南通富士通的产品70.7%出口，新潮科技也有49.3%的产品出口。与此同时，国内整机厂商每年有大量集成电路产品从国外进口，而进口产品中一部分就是出口的产品，这种现象长期以来一直没变。
中高端封装技术需求提升
就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的市场需求已呈现出较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求国内封装测试企业抓住商机，积极开发市场需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封装技术，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。
另一方面，随着欧盟RoHS、WEEE与EuP指令的先后实施与生效，中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日起开始实施，电子产品全面实施绿色制造的时代即将到来。集成电路制造业中的所有企业必须顺应全球生态环境保护的潮流，做出积极的行动。2006年国内封装测试企业全面推广无铅电镀工艺，研究使用绿色树脂等低毒害、轻污染的原材料。如南通富士通、新潮科技等公司，2006年度除客户特殊要求外，产品无铅化率已达100%。南通富士通采用无铅工艺的“镀钯框架绿色塑封产品”被科技部等部委认定为2006年度国家重点新产品。
技术能力大幅提高
2006年，国内封装测试企业的技术能力有了较大幅度地提高。经过长期不懈的科技投入，像长电科技、南通富士通这样的内资或内资控股的企业已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技术领域取得了突破性进展，部分技术产品已实现产业化。
大型项目陆续投产封测业增势不改
在电子产品不断朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展的推动下，集成电路封装技术也向多引脚、细节距(Fine Pitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片级(CSP)及系统级(SiP)封装方向发展。BGA、Flip Chip、晶圆凸点技术、TCP/COF及各种CSP技术在中国内地的市场需求将呈现出逐年上升的趋势。2007年，外资企业不断增资扩产，大的封装测试项目陆续建成投产，内资企业技术创新、持续推出新品等因素的作用下，集成电路封装测试业仍将呈现快速增长的发展态势，年增长幅度将在25%以上。
（转载）
