美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星宣布，他们将与德国英飞凌、美国飞思卡尔联手，共同开发和生产32nm工艺的计算机芯片。这五家巨头的联盟将持续到2010年，用三年左右的时间设计、开发、生产下一代芯片，并用于超级计算机和移动设备等产品。
美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星宣布，他们将与德国英飞凌、美国飞思卡尔联手，共同开发和生产32nm工艺的计算机芯片。这五家巨头的联盟将持续到2010年，用三年左右的时间设计、开发、生产下一代芯片，并用于超级计算机和移动设备等产品。
三星SystemLSI业务总裁KwonOh-Hyun表示：“预计到32nm工艺的时候会出现新的重大挑战，无论是在原材料方面还是在生产设备的制造上。”
更高级的工艺无疑会增强企业的竞争力，并扩大利润，但随着技术的飞速发展，继续改进工艺的难度越来越大，因此联合开发技术和生产方法就成了业界的一种新趋势，有助于芯片生产商降低成本、更好地服务大客户。即使在90nm、65nm和45nm上，多家业界巨头也达成了类似的合作协议，更困难的32nm也不得不继续如此。
目前业界的最新工艺是正在趋于成熟的45nm，接下来就是32nm，然后是22nm……9nm……（转载）
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