日前，由中国军用电子元器件质量认证委员会主持，在沈阳仪表科学研究院召开了“压力传感器”“小型共面接口压差传感器”“直流差动变压器式位移传感器”“耐腐蚀压力传感器”四项新品科研项目设计定型会议。
会上，设计定型委员会专家组认真听取了各项目组组长所作的《研制工作总结报告》，详细审查了设计文件、工艺文件和检验文件，同时对各项目完成情况进行了质疑和答辩，并实地考察了生产现场。
设计定型委员会经过认真讨论一致认为：“压力传感器”项目产品采用了硅膜片精密腐蚀、静电封接等关键技术，解决了全固态封装结构，低热漂移、高稳定性等技术难点，在全固态封装结构方面具有创新点；“小型共面接口压差传感器”项目产品采用了全固态对称结构、高温复合电极制作、高温高压烧结管座设计和零点前置调整等关键技术，解决了耐高温高压结构的设计，温度特性调制和热漂移修正等技术难点，在高温高压敏感芯片的制作工艺、芯体的设计和热漂移修正技术等方面有所创新，其中传感器的隔离灌充密封结构为国内首创；“直流差动变压器式位移传感器”项目产品采用高精度温度补偿等关键技术，解决了高可靠、抗干扰、宽温域等技术难点，在传感器的抗冲击设计方面具有创新点；“耐腐蚀压力传感器”项目产品采用了硅膜片精密腐蚀等关键技术，解决了耐腐蚀钽膜片设计等技术难点，在耐腐蚀结构设计方面有所突破，在敏感器件和信号处理电路的一体化设计方面具有创新性。
四个项目产品经性能测试和使用单位使用，均达到了研制合同和协议所规定的指标要求，完全满足使用单位的使用要求，并且技术资料完整、齐套、协调、统一，符合标准化要求，可有效指导小批量生产。因此，设计定型委员会同意此四项新品通过设计定型。
此次通过设计定型的四个新品，已在我国航天、兵器、船舶三个系统的重大工程配套中应用成功，并且得到了专家和用户单位的首肯，极大地展示了该院在军用电子元器件工程配套领域中强大的科技研发实力，推进了该院军工科研管理工作的规范化和标准化进程，为我国国防现代化建设事业和国家安全提供了坚实的基础和有力保障。
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