专业向无线、消费者和多媒体应用提供知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司与中国领先的无生产厂集成电路设计公司智多微电子 (上海) 有限公司 (Chipnuts Technology) 宣布，智多微电子已获 CEVA-Audio低功耗、低成本音频平台解决方案的授权，用于其高功效的便携式多媒体处理器中。现在，智多微电子提供集成了CEVA音频IP的硅片样件，并以广泛采用的CEVA-TeakLite-II DSP内核为基础。
智多微电子自2003年创立以来一直发展迅猛，现已成为高集成度多媒体协处理器和应用处理器的领先供应商，在中国拥有广泛的客户群体。智多微电子已面向大众市场推出多款创新的系统级芯片 (SoC) 产品，而且深入了解开发成功的多媒体芯片组所需的条件。CEVA的音频平台IP使用单一来源的DSP和软件，为智多微电子提供高度优化的系统，具有功率和性能方面的优势，且易于集成；这些条件正好能满足智多微电子最新一代多媒体处理器的所有严苛要求。
智多微电子首席营运官于晓光表示：“我们的新产品不仅需要支持功能性和多媒体特性的融合，
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer推出：“我们很高兴智多微电子选用我们面向移动市场的低功耗、低成本音频解决方案，成为我们不断壮大的平台IP客户群的一员。随着2008年北京奥运会临近，中国的便携式多媒体市场预计将出现显著的增长，而智多微电子的最新产品整合了CEVA IP，将为中国的OEM厂商提供全功能的高集成度多媒体解决方案，专为这个充满庞大获利机会的市场而量身订造。”
CEVA-Audio平台解决方案以广泛采用的CEVA-TeakLite-II DSP内核为基础，这款内核是低功耗、单MAC (乘法累加) 的16 位定点DSP 核，专为嵌入式和高度集成的SoC设计而定制。通过CEVA的软件编解码器库，该解决方案获得众多音频、电话及视频处理功能的支持。它具有低功耗 (可以有源、省电和中止模式操作) 和小占位空间 (在 013u 工艺中只有 0.5mm2) 的优势，非常适合于那些需要长电池寿命、小外形尺寸和价格具竞争力的移动消费设备应用。
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