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国内首条砷化镓化合物芯片生产线落成

2025China.cn   2006年09月30日
    由南京国芯半导体公司投资2980万美元的4英寸砷化镓化合物半导体芯片工业生产线,19日在南京高新区竣工。这是我国首条砷化镓化合物半导体芯片工业生产线,年生产能力为4.2万片。
  
  砷化镓化合物半导体材料是国家重点支持尖端技术。砷化镓化合物半导体可用来做超高速、超高频微波及光纤通讯器件,可广泛应用在无线通信、照明、能源、军事、医疗等领域。现阶段砷化镓化合物半导体芯片的主要应用领域有移动通信、光纤通信、高亮度发光二极管、可见光激光器、近红外激光器、量子阱大功率激光器、太阳能光伏电池等。
  
  此前,国内尚无砷化镓化合物半导体芯片产品批量化生产,只有部分研究机构有少量的试验生产,主要提供给研究用和军工产业应用,砷化镓化合物半导体芯片的供应基本依赖国外进口,市场缺口巨大。随着我国3G移动通信技术的发展、汽车全球定位系统的快速应用等,砷化镓化合物半导体芯片的市场需求越来越大,而砷化镓化合物半导体技术本身的不断发展,其应用领域还将更加广泛,供需矛盾将会更加突出。

(转载)

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