“aSC7511的精准度可达±1℃，而传统的模拟温度传感器则仅能达到6℃，”Andigilog营销总监Mark Gordon表示。另外，Gordon也指出，在Pentium处理器问世后，目前的电源密度已突破100W/cm2，预计到2010年将突破1,000W/cm2，而应对未来处理器的高热能，系统必须采用全新的温度管理组件。
aSC7511的操作电压为3V及5V，具有用于系统校准的偏移缓存器、热警示讯号，以及从0℃~127℃，或是-55℃~150℃的可选操作范围；其操作电流少于215mA，自产生的热非常低，少于2℃。
Gordon表示，目前的计算机系统正逐渐从ATX过渡到BTX，而BTX架构特别针对散热对主板布局进行了最佳化，这意味着新一代PC系统将需要更新型，且效能优于当前模拟温度传感器的方案。而aSC7511将能把CMOS工艺的优势全面带入模拟温度传感器领域。
除了aSC7511，Andigilog也预备自明年起针对系统管理发布新版的aSC75xx/76xx系列器件，据称将整合感测与自动风扇速度控制功能；该公司也将针对马控制发布aMCxx系列组件，可做为马达控制驱动器。
另外，Andigilog也正就英特尔即将在2006年发布的SST(Simple Serial Transport)接口进行合作，新一代产品将符合全新SST接口标准，以取代现行的SMBus接口。
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