行业要闻

美欧研究以塑料制造半导体芯片

2025China.cn   2005年06月23日
科研人员正致力于一种新型有机材料分子结构的研究,希望以价格低廉的一次性塑料半导体芯片来取代用于制造集成电路的矽。
目前,一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,令芯片成本达数美元一块。正在研制的塑料芯片在速度和功能上均与现在用于便携式计算机的矽电路相当,但生产工序简单,成本更低至几美分。科学家预测,2008年以前,塑料芯片行业的总价值平均每年约为150亿美元。
据悉,飞利浦公司不久前开发的一种柔软的塑料计算机显示屏,正是采用了塑料基半导体。

(转载)

什么是新一代机器人界面(HMI)?
ABB协作机器人,自动化从未如此简单
优傲机器人下载中心
即刻点击并下载ABB资料,好礼赢不停~
西克
专题报道