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用于工业电机驱动:使用安森美最新SiC 和第 7 代 IGBT技术的压铸模功率集成模块(TMPIM)

电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体,需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料,以及高质量和可靠性标准。因此,安森美推出压铸模功率集成模块(TMPIM),非常适用于 HVAC、电机驱动和伺服等工业应用。
此在线研讨会将详细介绍压铸模技术:功率模块通过压铸模工艺,以环氧模塑料封装功率器件。此技术能应用于最新的功率器件,如 SiC MOSFET 和第 7 代 IGBT。与传统的凝胶填充模块相比,TMPIM模块能大大提高温度循环性能,并延长模块寿命。其采用厚铜先进基板代替普通基板,实现了低热阻和高功率密度。 同时,压铸模制造过程亦更为简单而强大。TMPIM封装能充份发挥SiC半导体和IGBT的优势,表现更高可靠性、更高功率密度和鲁棒性。

 
 
会议时间: 2022年11月16日 14:00-16:00
演讲嘉宾:
 
武文增

现场应用高级工程师

演讲单位: 安森美(onsemi)
参会流程:

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• 如果您是国际工业自动化会员,直接输入用户名和密码报名参会,如果不是会员,请先注册
• 直播当天,14:00准时登录会议页面,输入用户名、密码即可观看会议;
• 参与问答及调查有机会获得精美礼品

 
公司介绍:

安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。
安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。

参会信息

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